三星的營業利潤下降了56％，缺少估計值

三星ELECtronICS報告說，2025年第二季度的營業利潤同比下跌56％，這是其一年中首次下降。 

這家韓國技術巨頭宣佈了46萬韓元的營業利潤，約爲33億美元，這是市場預期的不足。彭博社進行了調查的分析師預計，大約下降的人數約爲41％。該季度的收入爲74萬億韓元。

幾個因素導致收入低迷。這家科技公司指責一次性庫存成本，並延遲完成其最先進的存儲芯片的貨物。這些問題壓倒了其半導體部門的表現，該公司是公司的關鍵利潤中心。

過去一年中的大部分時間裏，該公司的籌碼生產業務也一直在掙扎，但該公司表示，預計在下半年的運營損失將降低。該增長還固定在長期，逐漸反彈的對半導體的需求，包括用於AI和高性能計算的半導體。

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三星在AI CHIP競賽中落後

目前，三星最艱鉅的任務是其在蓬勃發展的人工智能籌碼市場中表現不佳的業務。SK Hynix一起追趕，該公司在產生高帶寬記憶（HBM）芯片方面取得了很大的領先優勢。

這些是AI硬件系統的非常重要的芯片，尤其是對於像NVIDIA這樣的公司，該公司控制了大部分AI培訓和推理芯片市場。三星曾預計，它的最新芯片（12層HBM3E）將贏得NVIDIA的主要trac，但尚未獲得最終質量認證。

相比之下， SK Hynix幾天前宣佈，它已開始向客戶提供1.8V 12層HBM4樣品的早期運輸。這項政變已將SK Hynix提升爲NVIDIA首選供應商，這使其在競爭性的AI內存空間中獲得了巨大的開端。美國供應商Micron Technology還涉足了HBM樣品。

分析人士說，推遲該日期可能會產生長期影響。伯恩斯坦（Bernstein）和分析師李（Mark Li）的三星票據削減了三星的預計HBM市場份額。現在，他們預計SK Hynix在2025年將擁有大約57％的HBM市場，而三星佔27％，微米爲16％。

三星準備下半年反彈

儘管如此，三星還是希望的。該公司開始將更好的HBM3E樣品（綽號超人）運送到包括NVIDIA在內的主要客戶，希望如果通過了認證的最後階段，最終將開始生產。這家科技公司還表示，計劃在2025年下半年開始大規模生產HBM4芯片，這是下一代高帶寬記憶。

三星的半導體業務dent Jun Young-Hyun在3月的年度股東會議上承認，該公司未能在HBM市場上獲得早期領先。他保證，HBM4不會發生這種情況，這將在NVIDIA的下一代Rubin GPU架構中出色。

儘管認證延遲仍然是一個關注的問題，但分析師對三星可以趕上的樂觀情緒表示樂觀。 Daishin證券分析師Ryu Hyung-Keun在6月份的報告中說，儘管三星的12層HBM3E認證過程的 trac比預期的要長，但該公司似乎在2025年第三季度的tronG HBM4推出。

三星押注這一上漲。該公司的長期策略是減少對銷售的消費者ElectronIC和智能手機的依賴，並更加重視先進的存儲芯片，AI基礎架構和鑄造服務。如果它現在可以克服其挑戰並執行其HBM4路線圖，那麼它可能會在AI芯片市場的Cutthroat競賽中再次具有競爭力。

但是就目前而言，SK Hynix毫無疑問是領先的 - 三星在一場激烈的戰鬥中取得了激烈的戰鬥。

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