英特爾盤前漲逾4%，聯電漲逾13%！雙方結盟攻堅3奈米製程

TradingKey - 周一美股盤前，英特爾(INTC)漲超4%，報139.40美元；聯電(UMC)漲超13%，報27.25美元。

來源：TradingView

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消息面上，據科技媒體 FundaAI 披露，英特爾與聯電已簽署協議，將共同開發 12nm 和 3nm 晶片製造製程，相關生產將集中在英特爾位於美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區。

早在 2024 年 1 月，雙方就宣布共同開發 12nm FinFET 製程平台，並利用英特爾亞利桑那州 Ocotillo 園區的產能服務客戶。

經過兩年多的技術攻堅，該項目進展超出預期，聯電總經理王石在 2026 年 5 月證實，12nm 製程的驗證工作正在英特爾亞利桑那州工廠順利推進，預計 2026 年底完成驗證，首批設計套件將在今年內交付客戶，2027 年初啟動投片並於年底實現量產，產品主要面向物聯網、Wi-Fi 晶片等市場。

報導稱，聯電與英特爾在 3nm 上的合作模式與之前的 12nm 協議類似，英特爾提供其在 FinFET 電晶體設計上的技術累積和亞利桑那州的先進製造產能，聯電則貢獻其在成熟節點上豐富的代工服務經驗和廣泛的客戶資源，以提升英特爾工廠的產能利用率。

對於英特爾而言，與聯電的合作是其推進 IDM 2.0 戰略、挑戰台積電代工霸權的關鍵一步。

自 2021 年季辛格提出 IDM 2.0 戰略以來，英特爾一直在積極布局晶圓代工業務，但財務壓力和產能利用率不足等問題曾一度制約其發展。

新任 CEO 陳立武上任後，暫停了多項美國以外的產能擴張計劃，轉而聚焦尖端製程和美國本土代工業務。與聯電的合作，不僅能借助聯電豐富的客戶資源提升產能利用率，還能快速切入物聯網、Wi-Fi 等新興市場，為其代工業務注入新的成長動力。

對於聯電而言，此次合作則是其時隔近十年重返先進製程賽道的重要契機。2017 年，聯電宣布退出 10nm 以下先進製程競爭，長期專注於成熟製程和特殊製程。

作為台灣第一家晶圓代工公司，聯電在成熟製程節點方面累積了豐富的製造經驗，其產品廣泛應用於各類工業領域。但隨著人工智慧時代對先進晶片需求激增，聯電的市場份額持續萎縮，2026 年第一季已降至 3.9%，被中芯國際超越跌至全球第四。

與英特爾的合作，讓聯電無需投入巨額資本購置極紫外光（EUV）曝光機等尖端設備，就能獲得進入尖端製程市場的入場券，實現技術躍遷和市場突破。