記憶體巨頭鎧俠332層快閃記憶體出貨AI資料中心，股價劇震後強勢翻紅漲超10%

TradingKey - 7月3日亞盤時段，全球記憶體晶片巨頭鎧俠宣布已正式向客戶送樣其第十代BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術產品。這款採用332層堆疊架構的1Tb TLC晶片，直指AI資料中心對大容量、低功耗儲存的爆發式需求，標誌著這場圍繞AI基礎設施的「記憶體大戰」進入新階段。

儘管日經225指數早盤承壓，鎧俠股價一度因市場情緒波動跌超9%，但隨著新品技術細節消化，股價迅速翻紅並飆漲超10%，上演強勢反彈。截至發稿，鎧俠股價漲10.07%，報83940日圓。此前，受益於AI熱潮，鎧俠市值已超越豐田位居日本榜首。

【來源：富途】

據悉，此次送樣的第十代產品實現了技術上的重大跨越。依託自第八代起引入的「CMOS直接鍵合到晶圓陣列」（CBA）技術，新一代快閃記憶體的NAND介面速度達到4.8Gb/s，較上一代提升33%；而高達332層的垂直堆疊與優化的橫向密度，則使其位元密度暴增59%。更重要的是，其讀寫能效分別改善了18%和30%，直擊資料中心高功耗的痛點。

該新品由鎧俠位於日本岩手縣的北上工廠Fab2生產，該廠是其全球唯一可規模化產出332層快閃記憶體的基地。

面對三星、SK海力士等對手在300層以上快閃記憶體的激烈競爭，鎧俠憑藉BiCS 10的先發優勢，正全力卡位AI資料中心供應鏈。市場消息稱，該產品預計於2027年在北上工廠啟動量產。