【券商聚焦】交银国际：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇

金吾财讯 | 交银国际发布研报指，2026年5月25日，华为董事、半导体业务部副总裁何庭波在IEEE ISCAS 2026发表演讲，正式提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。逻辑折叠（Logic Folding）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。该机构认为，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。

该机构认为，在分场景α框架下，投资重心将从泛半导体收敛至AI基础设施链。α指向AI的底层原因在于数据搬运而非计算构成系统瓶颈。韬定律在AI系统层通过灵衢总线、Hi-ONE近封装光引擎和逻辑折叠分别实现更优的协议、更高的带宽和更短的数据传输距离，是未来AI数据中心在集成度和超节点性能提升的关键因素。

沿着τ的四层架构，该机构尝试梳理核心赛道的受益逻辑：

器件层：韬定律在器件层仍以SAQP多重曝光作为平面维度压缩τ的手段，刻蚀和沉积设备的需求权重系统性上升。宽禁带半导体在功率器件端的开关速度提升，同样是器件层τ压缩的重要补充路径。主要受益标的包括：中芯国际（981 HK/买入）、北方华创（002371 CH/买入）、中微公司（688012 CH/买入）等。

电路层：逻辑折叠要求EDA工具从2D平面布局全面升级为3D原生设计。主要潜在相关标的为华大九天（301269 CH/未评级）。

芯片层：逻辑折叠和3D堆叠（3D Folding）的落地高度依赖混合键合、TSV、Chiplet 和 2.5D/3D 集成等技术。同时，测试设备从配套角色升级为决定3D良率的核心关卡。主要潜在相关标的为长电科技（600584 CH/未评级）等。

系统层：AI系统层面的τ缩放是韬定律框架中弹性最大的投资方向。灵衢总线推动节点间IP交换机与网卡需求大幅增加，直接拉动光模块向更高速率升级。主要潜在相关标的为中际旭创（300308 CH/未评级）、澜起科技（688008 CH/未评级）等。