【新股IPO】礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所主板递交上市申请

金吾财讯 | 据港交所7月2日文件，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信证券。

股权架构上，公司由台股上市PCB龙头臻鼎 - KY 旗下多家主体通过多层平台合计控股，臻鼎系构成单一控股股东集团。

企业主营 FCBGA、FCCSP 等高端 IC 载板，覆盖 AI 算力、存储、车载芯片赛道，依托深圳、秦皇岛两大智能化工厂布局产能。按 2025 年收入口径，公司内地 IC 载板厂商排名第三，FCBGA、FCCSP 品类同样位列国内前三；在全球前二十 IC 载板企业中，2023-2025 年收入复合增速 54.6%，增速行业第一。

财务方面，2023-2025 年收入分别 11.83 亿元、20.56 亿元、28.29 亿元，三年复合增速 54.6%；受前期大额建厂折旧拖累，三年分别亏损 7.53 亿元、4.05 亿元、3.29 亿元，2026 年一季度实现单季净利润 5011 万元，毛利率回升至 15.9%，盈利拐点显现。

本次 IPO 募集资金绝大部分用于 FCBGA 高端载板产能扩建，剩余资金用作日常营运及企业一般开支，持续加码 AI 芯片配套核心材料产能扩张。