据报博通预计到2027年将售出100万块3D堆叠芯片

据外电消息，人工智能芯片设计公司博通表示，预计到2027年时，基于其堆叠设计技术，该公司将售出至少100万块芯片。

博通产品营销副总裁哈里斯·巴拉德瓦杰表示，公司预计售出的100万块芯片基于博通开发的一种方法，该方法将两块芯片上下堆叠，使不同的硅片紧密结合，从而提高数据在芯片间传输的速度。

经过五年多的完善，该技术已发展到首个客户富士通正在制作工程样品以测试设计的阶段。富士通计划在今年晚些时候生产这种堆叠式（或称3D）芯片。

这100万块的销量预测中，包含了除富士通芯片外的另外几个设计方案。

巴拉德瓦杰称，公司的堆叠方法使客户能够制造出性能更强、能耗更低的芯片，以应对人工智能软件带来的快速增长的计算需求。

他说："现在，几乎我们所有的客户都在采用这项技术。"

博通通常不自行设计完整的人工智能芯片。它与谷歌等公司合作，为其设计张量处理单元，也为ChatGPT制造商OpenAI设计其内部定制处理器。博通的工程师帮助将早期设计转化为可由台积电等制造商生产的芯片物理布局。

由于与谷歌等公司的定制交易，博通的芯片业务大幅增长。博通预计，其第一财季的人工智能芯片收入将同比增长一倍，达到82亿美元。

因此，在与芯片巨头英伟达和超威半导体竞相生产与之抗衡的芯片产品时，博通已成为它们最重要的竞争对手之一。

富士通正在将这项新技术用于一款数据中心芯片。 台积电 正采用其尖端的2纳米制程工艺制造该芯片，并将其与一块5纳米芯片融合。

公司可以根据博通的技术，混合搭配台积电使用的制造工艺。台积电在制造过程中将上下层芯片融合在一起。

博通还有几个设计方案正在进行中，预计今年下半年将再推出两款基于该堆叠技术的产品，并在2027年再推出三款样品。

该公司花费了大约五年时间为堆叠芯片技术奠定基础，并测试了各种设计方案，最终推出商业产品。工程师们正致力于制造最多可达八层、每层两块芯片堆叠的芯片产品。