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金吾财讯 | 有报道引述消息人士指,中国人工智能(AI)芯片制造商壁仞科技计划在未来几周内,启动香港首次公开招股(IPO),最早可能在本月启动发行,明年1月上市。另有传媒报道,壁仞科技的IPO可能集资3亿美元(约23.4亿港元)。
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