【券商聚焦】中金公司：谷歌TPU出货量逐步增长 有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升

金吾财讯 | 中金公司发研报指，谷歌TPU十年架构演进:自2016 年 Google正式披露TPU v1以来，已经历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已发展至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OCS光交换架构以及HBM高带宽存储。目前Google已发布TPUv7芯片进一步突破了双芯粒封装架构，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。

该机构对谷歌TPUv7机柜方案价值量进行拆解，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等价值量分别为54.4/4/7/7.1/0.4万美元，合计约73万美元,我们认为随着其TPU出货量逐步增长，以及产品结构迭代对硬件端有望带来较大需求增长，有望驱动PCB/液冷/电源芯片市场规模量价齐升。按Google采购口径来算，2027年AI PCB/液冷/电源芯片市场规模分别有望达36.9/60.6/31亿美元；从整体GPU+ASICs采购需求来看，2027年 AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望分别达216.5/201.8/183.9亿美元。