【新股IPO】深圳曦华科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请

金吾财讯 | 据港交所12月3日披露，深圳曦华科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，农银国际为其独家保荐人。

公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭藉公司强大的芯片设计能力以及公司在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的独特优势，公司已经有效地大规模商业化公司的产品与解决方案。公司的智能显示芯片及解决方案主要有AIScaler及STDI芯片；而公司的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。

财务方面，于2022年-2024年及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别约为8667.9万元(人民币，下同)，1.5亿元，2.44亿元，2.4亿元；对应同期，年╱期内亏损为1.29亿元，1.53亿元，8082万元，6296.6万元。