富士康将与OpenAI在人工智能硬件制造领域开展合作

路透11月20日 - 富士康（Foxconn）周四表示，将与美国OpenAI合作设计和制造数据中心机架、组件和其他人工智能硬件，两家公司均希望抓住人工智能基础设施需求激增的机遇。

富士康表示，虽然初步协议不包括采购承诺或财务义务，但OpenAI将有早期评估系统的权利，并有购买这些系统的选择权。

富士康是全球最大的电子产品代工厂，这项合作将使富士康能够深入了解大型AI企业日益增长的运算需求，有助于设计符合先进大型语言模型要求的产品。

这项协议扩大了OpenAI在硬体设计领域的参与，该公司此前已与博通AVGO.O合作开发自有定制芯片，力图采取直接参与的方式打造AI系统。

OpenAI首席执行官奥特曼已表示，该公司将投入1.4万亿美元用于开发30吉瓦(GW)的运算资源，大约足够2,500万户美国家庭使用。

富士康将在其美国工厂生产数据中心组件，其中包括电缆、电力系统和网络设备，以强化供应链并避开特朗普政府可能征收的关税。

另外，富士康周四宣布与AlphabetGOOGL.O旗下的Intrinsic成立合资企业，在生产设施中推广通用型机器人与自动化，以加快生产速度。

初期合作将涵盖多个应用领域，包括装配、检测、机器操作及物流等。(完)