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存储芯片销量创历史新高,三星加强先进芯片生产

路透社2025年10月30日 03:49
  • 第三季度芯片利润增长 80%,创三年多来新高
  • 最新 HBM 芯片面向 "所有 "客户,暗示 Nvidia 将供货
  • 三星称芯片短缺预计将持续到明年
  • 三星股价最高上涨 5.3

Hyunjoo Jin/Heekyong Yang/Joyce Lee

- 三星电子005930.KS预计,全球人工智能基础设施建设对存储芯片的需求将远远超过该公司的供应量。

三星周四公布了其关键存储芯片业务创纪录的季度收入,这是一个令人印象深刻的转折,而在过去几个季度,三星在人工智能芯片竞赛中努力追赶竞争对手,表现令人失望。

这家全球顶级内存芯片制造商表示,计划大幅扩大人工智能芯片组的关键构件--高带宽内存(HBM) 芯片的生产,并在明年大幅增加资本支出,以满足不断增长的需求。

"三星存储芯片业务主管金在俊(Kim Jaejune)在财报发布后的电话会议上对分析师说:"即使考虑到我们的投资和产能扩张计划,预计明年的客户需求也将超过我们的供应量。

他说,内存芯片的需求将 "比往常更强劲、更迅速",从而加速价格上涨。

财报发布后,三星股价最高上涨 5.3%,超过基准 KOSPI .KS11 0.9% 的涨幅。

芯片短缺预计将持续

三星的看涨言论与其竞争对手SK海力士(SK Hynix (link) 000660.KS)的强劲前景不谋而合。SK海力士周三表示,受人工智能热潮的刺激,预计芯片 "超级周期 "将延长,因为该公司明年的芯片已经全部售罄。

这一转折反映了传统芯片价格的意外繁荣 (link),该行业转向生产先进的人工智能芯片挤压了供应,而数据中心的需求却在上升。

Kim说,这种转变限制了手机和个人电脑内存的供应,"预计供应限制将持续到明年"。

三星的芯片业务是其主要的摇钱树,第三季度实现营业利润7万亿韩元(49.2亿美元),同比增长80%。其存储芯片业务的收入达到创纪录的 26.7 万亿韩元,高于去年同期的 22.3 万亿韩元。

三星表示,当前一代的 HBM3E 芯片正在销售给 "所有相关客户",这表明它已加入 SK Hynix 等竞争对手的行列,向人工智能芯片领导者 Nvidia NVDA.O 供应最新的 12 层 HBM3E 芯片。

"三星表示:"展望第四季度,人工智能产业的快速发展有望带来新的市场机遇。

包括OpenAI在内的科技巨头最近几个月都宣布了数十亿美元的计划 (link),投资人工智能基础设施,尽管回报尚不确定,这引发了投资者对人工智能热潮是否会成为下一个大泡沫的质疑。

三星迟迟未能抓住人工智能芯片需求飙升的机遇,这让其竞争对手SK海力士(SK Hynix,英伟达的主要内存芯片供应商)等公司受益匪浅,但近期商品芯片销售的火爆却让这家同时生产智能手机、电视、家电和平板电脑的韩国科技巨头受益匪浅。

投资者正在寻找三星通过下一代 HBM4 芯片缩小与 SK 海力士差距的迹象。

三星表示,其 HBM4 样品已运往主要客户,明年将重点量产 HBM4 产品,并将赌注押在不断增长的需求上。

Kim 说,三星已经为今年起 2026 年 "大幅扩大 "的 HBM 位生产计划安排了客户。

"他说:"不过,随着客户要求的不断增加,我们正在内部审查进一步扩大产能的可能性。

三星 7 月至 9 月的营业利润为 12.2 万亿韩元,符合其 12.1 万亿韩元的预期。

(1 美元 = 1,421.4800 韩元)

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