【新股IPO】晶晨半导体(上海)股份有限公司(688099)向港交所主板递交上市申请

金吾财讯 | 据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(688099)向港交所主板递交上市申请，中金公司和海通国际为其联席保荐人。

公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

财务方面，于2022-2024年度及2025年截至6月30日止六个月，该公司实现收入分别约为55.45亿、53.71亿、59.26亿、33.3亿元人民币；同期，年/期内全面收益总额分别约为7.71亿、5.08亿、8.3亿、4.9亿元人民币。