OpenAI将与博通合作，2026年开始量产自家AI芯片--英国金融时报

路透9月4日 - 英国金融时报周四援引熟悉合作关系的知情人士报道称，OpenAI将于明年与美国半导体巨头博通（Broadcom）AVGO.O合作，首次生产自家人工智能(AI)芯片。

由于正常工作时间已过，OpenAI和博通没有立即回复路透的置评请求。路透无法立即核实该报道。

报道还援引一位接近该项目的人士说，OpenAI计划将芯片用于内部使用，而不向外部客户提供。

路透今年2月曾报道称，OpenAI计划减少对Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O的依赖 ，通过开发第一代内部AI芯片，为自己开辟新的供应途径。

博通总裁、首席执行官陈福阳周四早些时候表示，该公司已从一家新客户那里获得超过100亿美元的AI基础设施订单，但并未透露该客户的名称。

随着人工智能模型训练和运行对算力需求激增，谷歌、亚马逊和Meta等公司也纷纷开发定制芯片来完成人工智能的工作负载。(完)