【券商聚焦】中金公司：液冷替代风冷为AI时代大势所趋 冷板式液冷有望率先规模落地

金吾财讯 | 中金公司发研报指，芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋。AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AI GPU机柜的功率将超1MW，单AI POD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。此外，在数据中心拉升电力需求、PUE成为监管重点的背景下，散热系统作为数据中心第二大能耗中心，散热效率提升成关键。我们认为，液冷凭借更高散热效率、提升算力部署密度及降低系统功耗的优势，有望实现对传统风冷的替代。

该机构表示，冷板式液冷领跑产业化，浸没式与喷淋式处于技术探索初期。按服务器内部器件是否直接接触冷却液，液冷可分为间接接触式（冷板式液冷）和直接接触式（浸没式液冷与喷淋式液冷）。其中，冷板式液冷系统中，冷板可直接贴附在芯片等服务器内器件上进行散热，与直接接触式液冷相比，对设备和机房基础设施改动较小，而散热效果较风冷明显提升，为当前发展最为成熟的液冷散热方案。我们认为冷板式液冷有望率先规模落地。

该机构续指，产业链百舸争流，市场空间广阔。产业链上游（冷板、CDU、快速接头等）、中游（服务器厂商、解决方案商）加速布局，下游云厂商率先规模化应用，英伟达GB200及GB300、NVL72加速产业生态形成，市场空间广阔。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；我们测算，2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。