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【美股IPO】软银要搞大事:PayPay赴美上市,20亿美金或只是开始?

TradingKey2025年8月11日 08:31

TradingKey - 软银集团正加速推动旗下移动支付巨头PayPay在美上市。据多家美国媒体援引知情人士报道,软银已敲定高盛、摩根大通、摩根士丹利及瑞穗金融集团作为PayPay首次公开募股(IPO)的主要承销商,标志着该项目进入关键推进阶段。

PayPay由软银与雅虎日本于2018年联合创立,现已成为日本移动支付市场的绝对龙头,用户数达数千万。公司以二维码支付为核心,近年来持续拓展至银行账户、信用卡、个人贷款等综合金融服务,有力推动日本社会从“现金主导”向数字化支付转型。

此次IPO目标募资超过20亿美元,计划于2025年第四季度启动,具体时间与融资规模将视美股市场环境而定。

若顺利实施,这将是软银自2023年旗下芯片公司Arm在美上市(募资545亿美元)以来最大规模的IPO,Arm上市后市值一度突破1,450亿美元,为软银带来巨额账面回报,因此市场对PayPay的资本前景抱有高度期待。

路透社观点认为,赴美上市不仅有助于软银回笼资金、更能提升PayPay的国际品牌影响力,为其未来跨境扩张奠定基础。同时,美国资本市场对高增长科技平台的估值溢价,有望进一步释放PayPay的潜在价值。

随着顶级投行团队就位,PayPay的IPO已进入实质筹备阶段。后续披露的招股说明书、财务数据及定价区间,将成为全球投资者评估其成长性与盈利能力的关键窗口。

另外,市场也有观点认为:此举也预示着日本新经济企业正寻求通过美股平台获取更广阔资本空间。

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