《图表新闻》中国去年四季度半导体设备进口创历史新高，12月单月“一枝独秀”

作者 林宇涵

路透北京1月22日 - 中国海关总署最新数据显示，去年四季度，中国进口半导体制造设备金额环比走升，创下历史新高，得益于12月单月的“一枝独秀”。分析人士认为，近期设备进口的强势凸显美国出口管制新规落地前的囤货努力，但这可能是短暂的，今年的增长仍面临多重逆风。

路透根据海关总署公布的数据进行统计，中国2024年四季度进口半导体制造设备（SPE）总值达到创纪录的131.95亿美元，稍高于上年同期的131.91亿美元，环比则增长10%；全年SPE进口总值则超过2023年的396亿美元，达到约470亿美元的历史新高。

具体来看，四季度晶圆制造设备（WFE）进口总值93.8亿美元，环比增6.2%，同比增0.3%，亦成为历史最大单季值；全年进口总值定格在335.1亿美元，同比增速回落至22.3%。

12月单月WFE进口录得历史最高的45.3亿美元，同比劲增35.3%，环比更是激增91.1%。

富瑞（Jefferies）分析师报告指出，12月进口的复苏可能只是短暂的：考虑到美国出口管制的加码，这一现象可能是由于海外设备商在新的禁令前加速交付所致。

一些投资者对2025年中国半导体设备进口的动能持怀疑态度，认为近期的增长得益于需求前置。包括ASMLASML.AS、KLAKLAC.O在内的海外设备大厂此前均预计，今年中国区的销售占比将出现下降。

富瑞表示，中国今年的资本开支将面临三大下行风险：首先，受到美国制裁的中国晶圆制造商将难以购买一些配套的关键设备；其次，被制裁的本土设备商的部件供应链也将受到冲击，交付成本和时间受到影响；最后，晶圆制造领域的整合重组迫在眉睫，一些新厂就不太可能再进行扩产。

拜登政府去年12月发起第三轮对华半导体出口管制，被列入商务部实体清单的一众本土设备商成打击重点，用于AI（人工智能）领域的HBM芯片出口亦遭限制。在离任前夕，拜登还围绕AI推出多项出口管制措施，加强对中国获取先进AI芯片能力的限制。

Bernstein分析师则认为，不排除2025年中国半导体设备进口延续强势，因为中国政府对半导体厂商资本支出的支持力度可能比预期的要更大。

**四季度光刻机进口同比出现下滑**

路透根据海关数据计算，去年四季度，中国进口光刻设备总值约28亿美元，环比降16.8%，同比则因2023年的高基数下滑3%。

其中，四季度从荷兰进口光刻设备总值为24.6亿美元，较三季度的历史极值下滑约20%，同比降5.2%。

据富瑞统计，12月单月WFE设备进口的强势主要得益于沉积设备（+48%）和刻蚀设备（+92%）。随着中国扩产更多转向DRAM、HBM等存储器产品，刻蚀设备在当前阶段比光刻设备更为重要。

按国别计算，2024年全年设备进口总值排名前五（从大到小）的国家分别为日本、荷兰、新加坡、美国和韩国。

拜登去年12月的出口管制新规并未将中国DRAM（动态随机存取存储器）制造巨头--长鑫存储纳入实体清单，这或许让来自美、日、荷的海外设备商松了口气。得益于长鑫存储在内的中国晶圆厂加速提升制造能力，一些海外设备厂商的对华销售额在过去的几个季度里连创新高。

在12月新规后，ASML发布声明称，预计美国最新出口限制的影响不会超过当前的2025年展望。荷兰光刻巨头2025年的中国业务将占净销售额的20%左右，较新规发布前保持不变。

为确保“自给自足”，中国在半导体制造的投资依然强劲。据摩根士丹利测算，中国DRAM产能已经达到全球的11%，这得益于长鑫存储等厂商加速扩产。

或是为了反制拜登政府的对华成熟制程芯片贸易调查，中国商务部本月稍早表示，自美进口成熟制程芯片“低价冲击国内市场”，将依法启动调查。（完）

(审校 张喜良)

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