
路透阿姆斯特丹12月16日 - 行业组织国际半导体设备与材料协会(SEMI)周二预测,随着芯片制造商扩大用于人工智能的逻辑和存储芯片产能,用于制造晶圆的设备销售将在2026年增长约9%,至1,260亿美元,并在2027年进一步增长7.3%,至1,350亿美元。
大部分芯片在亚洲生产,SEMI预计中国、台湾和韩国将继续是设备的主要市场,其中中国整体投资最多。
台湾是最先进芯片制造商台积电 2330.TW 的所在地,将扩大先进制程产能;韩国则是三星 005930.KS 和SK海力士 000660.KS 的总部所在地,正在投资用于人工智能的先进存储芯片。
SEMI表示:“其他所有追踪地区预计在2026年和2027年设备支出也将增加,受政府激励、区域化努力以及针对性专业产能扩张支持。”
荷兰的ASML是最大的芯片设备供应商,占总销售额的约四分之一。其他主要公司包括美国的应用材料 AMAT.O、KLA CorpKLAC.O 和科林研发(Lam Research)LRCX.O,以及日本的东京电子 8035.T。(完)