路透9月3日 - 芯片制造商台积电2330.TW周二表示,美国已经撤销了允许该公司中国主要工厂接收关键制造设备的授权。
美国撤销了此前给与台积电的“经过验证的最终用户”(VEU)快速出口特权,相关调整将于12月31日生效,这意味着台积电未来运往南京工厂的美国原产芯片制造工具将需要单独的许可证。
台积电表示,正在评估相关情况并与美国政府沟通,并补充称,仍“致力于确保台积电南京工厂运营不中断”。
尽管台积电在美国上市的股票早前下跌约1.8%,但台股周三台积电至多跌0.86%,本地时间09:11,该股微跌0.41%至1,155台币。
美国在2022年对中国芯片制造设备实施全面限制后,向台积电和其他在几家中国运营的外国芯片制造商提供了豁免。
三星005930.KS和 SK 海力士000660.KS中国工厂的进口许可证于上周五被撤销,新规将于 120 天后生效。
台湾经济部则表示,三星DRAM约2成产能在中国,海力士约4成,而台积电目前于中国仅有南京厂涉及美国BIS管制项目(16奈米),评估占台积电整体产能仅约3%、未来可能持续降低,且占整体台湾半导体生产比例更低,“评估不影响台湾整体产业竞争力。”
经济部指出,未来将持续与美国及台湾业者保持密切联系,掌握其状况与提供协助。
特朗普总统此前做出了一系列放松技术出口限制的决定,其政府 5 月时承诺撤销拜登时期对全球获取人工智能(AI)芯片的限制,并在上月批准向中国出售某些先进半导体的许可证,包括 Nvidia(辉达/英伟达) 的 H20 芯片。
美国商务部上周五表示,美国计划批准有关外国企业在中国运营现有设施的许可证,但不会允许这些企业扩大产能或升级技术。
目前尚不清楚许可证的审批速度,这可能会减缓相关企业的交付速度。路透上月报导称数千份出口许可证申请被搁置,导致包括芯片制造设备在内的大量申请积压。
美国商务部没有立即回应路透的置评请求。(完)