当前公司基本面数据相对健康,公司估值合理,机构认同度非常高,近一月多位分析师给出公司评级为买入。公司市场表现较强,技术面和基本面综合得分较高,较强的走势得到基本面和技术面的印证。目前股价在压力位和支撑位之间,可以做区间波段操作。
台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)专注于集成电路晶圆代工服务,整合制程、专用制程、设计生态系支援、光罩解决方案以及 3DFabric® 高阶封装与矽堆叠技术。公司已大规模量产5 nm节点,正全力研发3 nm及2 nm尖端制程。其晶片广泛导入全球电子产业链,应用覆盖个人电脑及周边、资讯装置、有线与无线通信系统、伺服器、云端基础设施与数据中心等关键领域,并为全球客户提供低功耗、高效能的定制半导体解决方案。
公司当前的财务评分为7.37分,低于半导体与设备行业的均值7.42分。 公司财务稳健, 运营平稳, 最新季度营业收入30.26B,同比增长45.24%, 净利润同比增长68.34%。
公司估值当前评分4.89分,低于半导体与设备行业平均值7.31分。 当前市盈率33.58,距离阶段高点34.67,需上涨3.26%,距离阶段最低点10.21,需下跌69.58%。
公司收益预测当前评分8.78分,高于半导体与设备行业平均值7.64分。 台积电股票的目标价预测平均价为340.00,最高价为413.48,最低价为205.00。
数据免责声明:分析师评级与目标价由LSEG提供,仅供参考,不应当作投资建议
公司价格动量评分当前评分9.09分,高于半导体与设备行业平均值7.97分。 压力位/支撑位之间:目前股价在压力位315.82和支撑位269.90之间,可以做区间波段操作。
指标功能会自动分析出每种指标下各品种的数值与方向,并给出技术面的总结。
目前,我们会自动计算MACD、RSI、KDJ、StochRSI、ATR、CCI、WR、TRIX、MA九种技术指标,并且您可以自由切换时间周期。
需要注意的是,技术分析本身只是投资参考的一部分,并且用数值来判断方向没有绝对的标准。结果仅供参考,我们不对指标的计算准确性与分析结论负责。
公司机构认同度评分当前评分3.00分,低于半导体与设备行业平均值6.81分。 机构最新持股占比16.39%,环比上季度增长0.18%。 机构持股中持股最多的是肯·费雪,持股总股数17.66M,占比0.34%,减少持股37.69%。
公司风险评估评分当前评分7.92分,高于半导体与设备行业平均值5.08分。 公司beta值1.30, 表明该股与指数上涨行情个股涨幅大于指数,下跌行情个股跌幅大于指数。