台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)专注于集成电路晶圆代工服务,整合制程、专用制程、设计生态系支援、光罩解决方案以及 3DFabric® 高阶封装与矽堆叠技术。公司已大规模量产5 nm节点,正全力研发3 nm及2 nm尖端制程。其晶片广泛导入全球电子产业链,应用覆盖个人电脑及周边、资讯装置、有线与无线通信系统、伺服器、云端基础设施与数据中心等关键领域,并为全球客户提供低功耗、高效能的定制半导体解决方案。
公司代码TSM
公司名称Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
上市日期Sep 05, 1994
CEOMr. Y.L. Wang
员工数量- -
证券类型Equity Future
年结日Sep 05
公司地址No.8, Li-Hsin 6th Road
城市HSINCHU
上市交易所Johannesburg Stock Exchange
国家Taiwan
邮编300
电话88635636688
网址https://www.tsmc.com/
公司代码TSM
上市日期Sep 05, 1994
CEOMr. Y.L. Wang