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ChipMOS Technologies Inc

IMOS
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17.500USD

+0.450+2.64%
收盘 09/05, 16:00美东报价延迟15分钟
620.83M总市值
136.40市盈率 TTM

ChipMOS Technologies Inc

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1月

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1年

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单位: USD 更新时间2025-09-05

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公司看点

亮点风险
南茂科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事集成电路(IC)封装和测试业务。该公司的主要产品和服务包括多芯片封装、薄型小外形封装(TSOP)、球栅阵列(BGA)封装和薄膜芯片(COF)封装服务,以及晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装和晶圆过度封装技术。该公司的封装和测试产品主要用于汽车、信息、通信、手机、可穿戴和消费电子相关产品。该公司还为客户提供全阶段加工和分销服务。该公司主要在国内市场和海外市场开展业务,包括亚洲其他地区和美洲。
高分红
公司属于高分红公司,最新股息支付率61.46%
稳定分红
公司5年内连续分红,最新股息支付率61.46%
估值高估
公司最新PE估值128.30,处于3年历史高位
机构减仓
最新机构持股2.34M股,环比减少13.54%
詹姆斯·西蒙斯持仓
明星投资者詹姆斯·西蒙斯持仓,最新持仓1.15M

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公司

南茂科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事集成电路(IC)封装和测试业务。该公司的主要产品和服务包括多芯片封装、薄型小外形封装(TSOP)、球栅阵列(BGA)封装和薄膜芯片(COF)封装服务,以及晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装和晶圆过度封装技术。该公司的封装和测试产品主要用于汽车、信息、通信、手机、可穿戴和消费电子相关产品。该公司还为客户提供全阶段加工和分销服务。该公司主要在国内市场和海外市场开展业务,包括亚洲其他地区和美洲。
公司代码IMOS
公司ChipMOS Technologies Inc
CEO
网址https://www.chipmos.com/
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