ความร่วมมือระหว่าง Apple และ Intel อาจส่งผลให้ ASML ได้รับคำสั่งซื้อเป็นมูลค่า 4.6 พันล้านยูโร: ASML คือผู้ชนะสูงสุดของกระแสความต้องการชิปใช่หรือไม่?
ความร่วมมือระหว่าง Apple และ Intel ในการผลิตชิป อาจสร้างคำสั่งซื้ออุปกรณ์มูลค่าสูงถึง 4.6 พันล้านยูโร ให้กับ ASML และกระตุ้นยอดขายเครื่อง Hybrid Bonding ของ BE Semiconductor อย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะหาก iPhone รวมอยู่ในขอบเขตความร่วมมือ ASML ได้รับประโยชน์จากสถานะการผูกขาดในเทคโนโลยี EUV แม้จะเผชิญความกังวลเรื่องราคาเครื่อง High-NA EUV จากลูกค้าหลักอย่าง TSMC แต่ศักยภาพในการลดต้นทุนการผลิตโดยรวมยังคงเป็นปัจจัยบวกต่อแนวโน้มในระยะยาว แม้หุ้น ASML จะเติบโตน้อยกว่าคู่แข่งบางราย แต่สถานะการผูกขาดและการปรับเพิ่มเป้าหมายการเติบโตในปี 2569 ยังคงสร้างความเชื่อมั่นให้กับตลาด

TradingKey - เมื่อช่วงต้นเดือนที่ผ่านมา Apple (AAPL) และ Intel (INTC) ได้บรรลุข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อให้ Intel ให้บริการรับจ้างผลิตชิปสำหรับชิปบางส่วนที่ใช้ในอุปกรณ์ของ Apple โดย Bank of America ระบุในบทวิเคราะห์ล่าสุดว่า ความร่วมมือในครั้งนี้อาจมีมูลค่าสูงถึง 1 หมื่นล้านดอลลาร์ และผู้ที่ได้รับประโยชน์หลักอาจเป็นยักษ์ใหญ่ด้านเครื่องมือผลิตเซมิคอนดักเตอร์จากเนเธอร์แลนด์อย่าง ASML และผู้ผลิตอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อย่าง BE Semiconductor (หรือที่เรียกกันทั่วไปว่า Besi)
การขยายกำลังการผลิตของ Intel ส่งผลบวกต่อ ASML และ Besi
BofA ระบุว่าความร่วมมือนี้จะช่วยเพิ่มการจัดซื้ออุปกรณ์ผลิตชิปของ Intel ซึ่งส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับสองบริษัท ได้แก่ ASML และ Besi
ASML ไม่เพียงแต่เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลกเท่านั้น แต่ยังเป็นผู้ผลิตเพียงรายเดียวที่ใช้เทคโนโลยีการพิมพ์หินด้วยแสงยูวีที่มีความยาวคลื่นสั้นมาก (EUV) โดยกลุ่มผลิตภัณฑ์ของบริษัทประกอบด้วย ระบบการพิมพ์หิน DUV, ระบบการพิมพ์หิน EUV และระบบ EUV แบบ High-NA รุ่นถัดไป ทั้งนี้ ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเกือบทุกรายล้วนต้องการอุปกรณ์การพิมพ์หินจาก ASML
Besi เป็นผู้นำในด้านอุปกรณ์ Hybrid Bonding ซึ่งเครื่องมือของบริษัทถูกนำไปใช้เป็นหลักในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ชิป (Packaging) ระดับไฮเอนด์ และได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางจากบรรดาผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์
ตามรายงานจาก Bank of America (BAC) ประเมินว่า หากความร่วมมือระหว่าง Intel และ Apple ครอบคลุมไปถึงกลุ่มผลิตภัณฑ์ iPhone คำสั่งซื้ออุปกรณ์ของ Intel สำหรับ ASML อาจสูงถึง 4.6 พันล้านยูโร และปริมาณคำสั่งซื้อเครื่องจักร Hybrid Bonding ของ BE Semiconductor อาจสูงกว่าที่คาดการณ์ไว้เดิมอย่างมาก โดยแตะที่ระดับ 182 เครื่อง ซึ่งจะกลายเป็นปัจจัยบวกที่สำคัญต่อแนวโน้มการดำเนินงานของทั้งสองบริษัท
การคาดการณ์ของ Bank of America แบ่งออกเป็นสองกรณี โดยในกรณีพื้นฐาน หากความร่วมมือในการรับจ้างผลิตชิป (Foundry) ระหว่าง Apple และ Intel ไม่รวม iPhone คำสั่งซื้อของ Intel สำหรับ ASML คาดว่าจะอยู่ที่ประมาณ 1.8 พันล้านยูโร อย่างไรก็ตาม หากรวม iPhone เข้าไว้ในขอบเขตความร่วมมือ ความต้องการสั่งซื้อของ Intel สำหรับ ASML จะเพิ่มขึ้นเป็น 4.6 พันล้านยูโร ซึ่งเทียบเท่ากับการที่ Intel ต้องจัดซื้อระบบการพิมพ์หิน EUV จำนวน 15 ระบบ
ตรรกะเดียวกันนี้ยังใช้กับความต้องการอุปกรณ์ของ Besi โดยตามการคาดการณ์ของ BofA ในกรณีพื้นฐาน ปริมาณคำสั่งซื้อเครื่องจักร Hybrid Bonding ของ Intel จะอยู่ที่ประมาณ 15 เครื่อง แต่หากขอบเขตการรับจ้างผลิตครอบคลุมถึง iPhone ความต้องการจะพุ่งสูงขึ้นเป็น 182 เครื่อง ซึ่งสูงกว่าการคาดการณ์เดิมของ Intel ที่ว่าจะซื้อ 80 เครื่องในช่วงระหว่างปี 2024 ถึง 2030 อย่างมีนัยสำคัญ
ASML จะก้าวขึ้นเป็นผู้ชนะที่แท้จริงในยุคชิปเฟื่องฟูหรือไม่?
ไม่ว่าจะเป็นความร่วมมือในฐานะพันธมิตรโรงงานรับจ้างผลิตชิประหว่าง Apple และ Intel หรือความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นจากผู้ผลิตรายอื่น ในที่สุดเงินทุนจะไหลเข้าสู่ ASML เนื่องจากอำนาจการผูกขาดในอุตสาหกรรม lithography ทั้งนี้ จากการคาดการณ์ภาวะขาดแคลนชิปที่ยืดเยื้อ ASML คาดว่าจะผลิตเครื่อง EUV lithography ได้อย่างน้อย 60 เครื่องในปีนี้ ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับระดับในปี 2025 โดยคาดว่ากำลังการผลิตต่อปีจะเพิ่มขึ้นเป็นอย่างน้อย 80 เครื่องในระยะถัดไป
แต่กระนั้นก็ไม่ได้หมายความว่า ASML จะไร้ซึ่งความเสี่ยง โดยในเดือนเมษายนของปีนี้ TSMC (TSM) ได้แถลงต่อสาธารณะว่าขณะนี้ยังไม่มีแผนที่จะจัดซื้อเครื่อง High-NA EUV lithography รุ่นล่าสุดของ ASML เนื่องจากมีราคาสูงเกินไป ทั้งนี้ TSMC เป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ ASML และการตัดสินใจซื้อของบริษัทถือเป็นปัจจัยสำคัญต่อการบรรลุเป้าหมายรายได้ของ ASML นอกจากนี้ การที่ TSMC ปฏิเสธการสั่งซื้ออาจหมายความว่ากระบวนการเชิงพาณิชย์ของ ASML ซึ่งเดิมเคยคาดการณ์ว่าจะเริ่มการผลิต High-NA EUV จำนวนมากในปี 2027-2028 นั้นต้องเผชิญกับอุปสรรค
เพื่อเป็นการตอบโต้ Christophe Fouquet ซีอีโอของ ASML ระบุว่าแม้เครื่องมือนี้จะมีราคาแพงกว่า แต่ต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์สำหรับกระบวนการขั้นสูงนั้นต่ำกว่าในความเป็นจริง โดยช่วยลดต้นทุนลงได้ 20%-30% เนื่องจากต้นทุนโดยรวมของการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมมีความได้เปรียบมากกว่า ความตั้งใจในการสั่งซื้อของผู้ผลิตชิปรายใหญ่อาจมีการเปลี่ยนแปลงในอนาคต
เหตุใด ASML จึงมีผลการดำเนินงานต่ำกว่า Micron และ Intel?
ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมา ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ต่างปรับตัวเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล เนื่องจากกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ได้กลายเป็นจุดสนใจของตลาด โดยในส่วนของชิปหน่วยความจำนั้น Micron (MU) พุ่งขึ้นมากกว่า 150% นับตั้งแต่ต้นปีจนถึงปัจจุบัน (YTD) ขณะที่ Samsung Electronics ในตลาดเกาหลีปรับตัวขึ้น 117% และ SK Hynix ทะยานขึ้น 171% ส่วนในกลุ่มการผลิตชิป Intel ปรับตัวสูงขึ้น 228% YTD, AMD ปรับตัวขึ้น 105% เมื่อเปรียบเทียบกันแล้ว การปรับตัวขึ้น 46% YTD ของ ASML ในตลาดสหรัฐฯ ถือว่ายังล้าหลังอย่างเห็นได้ชัด
สาเหตุหลักอาจเป็นเพราะการปรับตัวขึ้นในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ยังไม่แผ่ขยายมาถึง ASML โดยบริษัทที่กล่าวมาข้างต้นได้รับประโยชน์โดยตรงจากการขาดแคลนชิปหน่วยความจำและชิปประมวลผลอย่างรุนแรง ขณะที่ ASML เป็นผู้จำหน่ายเครื่องมือที่ใช้ในการผลิต ซึ่งผู้ผลิตชิปมีแนวโน้มจะเพิ่มการจัดซื้อจาก ASML ก็ต่อเมื่อพวกเขามีกำไรและเปลี่ยนกำไรนั้นเป็นงบรายจ่ายลงทุนแล้วเท่านั้น โดยการส่งผ่านอุปสงค์ในลักษณะนี้มักจะเกิดความล่าช้าไปหลายไตรมาส
อย่างไรก็ตาม เมื่อพิจารณาถึงสถานะการผูกขาดตลาดของ ASML และการปรับเพิ่มเป้าหมายการเติบโตในปี 2026 ตลาดยังคงมีความเชื่อมั่นต่อแนวโน้มการเติบโตของบริษัท
เนื้อหานี้ได้รับการแปลโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) และผ่านตรวจสอบโดยมนุษย์ มีไว้เพื่อการอ้างอิงและข้อมูลทั่วไปเท่านั้น ไม่ใช่การแนะนำการลงทุนแต่อย่างใด
บทความแนะนำ














ความคิดเห็น (0)
คลิกปุ่ม $ ป้อนสัญลักษณ์ และเลือกเพื่อเชื่อมโยงหุ้น, กองทุน ETF หรือสัญลักษณ์หลักทรัพย์อื่น ๆ