단독-엔비디아, 중국 수요 호조로 H200 칩 생산량 증가 고려, 소식통에 따르면

12월12일 (로이터) - 이 문제에 대해 브리핑한 두 소식통에 따르면, 엔비디아 NVDA.O는 주문이 현재 생산량을 초과한 후 중국 고객에게 강력한 H200 AI 칩의 생산 능력을 추가하는 것을 검토하고 있다고 밝혔다.

이러한 움직임은 도널드 트럼프 미국 대통령(link)이 화요일에 미국 정부가 엔비디아가 두 번째로 빠른 AI 칩인 H200 프로세서를 중국에 수출하고 해당 판매에 대해 25%의 수수료를 징수하도록 허용할 것이라고 밝힌 이후 나온 것이다.

소식통 중 한 명은 중국 기업의 칩 수요가 너무 강해서 엔비디아가 새로운 용량을 추가하는 쪽으로 기울고 있다고 말했다. 이 소식통은 논의가 비공개이기 때문에 이름을 밝히기를 거부했다.

엔비디아는 로이터의 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다.

알리바바9988.HK와 바이트댄스 등 중국의 주요 기업들이 이미 이번 주에 엔비디아에 H200 구매에 대해 문의했으며 대량 주문을 원하고 있다고 로이터 통신(link)이 수요일에 보도했다.

그러나 중국 정부가 아직 H200 구매를 승인하지 않아 불확실성이 남아 있다. 두 소식통 중 한 명과 세 번째 소식통은 수요일에 중국 관리들이 긴급 회의를 소집하여 이 문제를 논의했으며 중국으로의 배송을 허용할지 여부를 결정할 것이라고 말했다.

로이터 통신은 수요일에 미국의 AI 칩 리더가 가장 진보된 블랙웰과 곧 출시될 루빈 라인 생산에 집중하고 있기 때문에 현재 매우 제한된 수량의 H200 칩이 생산되고 있다고 보도했다.

자국 AI 산업 육성하는 중국

소식통에 따르면 중국 고객들은 H200 칩 공급이 주요 관심사이며 이에 대한 명확한 답변을 얻기 위해 엔비디아에 연락을 취했다고 전했다.

엔비디아는 브리핑에서 구체적인 수치는 밝히지 않은 채 현재 공급 수준에 대한 지침을 제공했다고 두 사람 중 한 명이 말했다.

H200은 작년에 대량 생산에 들어갔으며 엔비디아의 이전 호퍼 세대 중 가장 빠른 AI 칩이다. 이 칩은 대만 회사의 4nm 제조 공정 기술을 사용하여 TSMC 2330.TW에서 제조된다.

TSMC와 중국 산업정보기술부 (MIIT) 는 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다.

중국 기업들이 H200에 대한 강력한 수요를 보이는 것은 현재 가장 강력한 칩이라는 사실에서 비롯된다.

이 칩은 2023년 말에 출시된 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 다운그레이드 칩인 H20보다 약 6배 더 강력하다.

트럼프 대통령의 H200에 대한 결정은 중국이 자국 내 AI 칩 산업 육성을 추진하고 있는 시점에 나온 것이다. 국내 칩 업체들은 아직 H200에 대응하는 제품을 생산하지 못하고 있기 때문에 H200의 중국 진출을 허용할 경우 산업에 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 제기되어 왔다.

화이트 오크 캐피털 파트너스의 투자 책임자 노리 치우(Nori Chiou)는 "H200의 컴퓨팅 성능은 국산 최고급 가속기의 약 2~3배에 달한다"고 말했다.

"이미 많은 CSP (클라우드 서비스 제공업체) 및 기업 고객이 공격적으로 대량 주문을 하고 정부에 조건부로 제한을 완화하도록 로비하는 것을 목격하고 있다"고 그는 중국의 AI 수요가 현지 생산 능력을 초과하고 있다고 덧붙였다.

긴급 회의에서 각 H200 구매 시 일정 비율의 국산 칩을 번들로 제공해야 한다는 제안이 있었다고 처음 두 소식통 중 한 명과 세 번째 소식통이 말했다.

엔비디아 입장에서는 루빈으로 전환하는 것뿐만 아니라 알파벳의 GOOGL.O 구글을 비롯한 기업들과 TSMC의 제한된 첨단 칩 제조 능력을 놓고 경쟁하고 있는 상황에서 새로운 생산 능력을 추가하는 것도 어려운 일이다.