누가 TSMC에 도전할 수 있을까? 1분기 순이익 전년 대비 58% 급증, AI 수요가 최대 동력으로 부상

첨단 공정은 TSMC 매출의 핵심 지주 역할을 유지하고 있으며, 5나노 공정이 36%의 점유율로 선두를 차지하고 3나노 공정은 25%에 도달했다. 이들 공정은 합산하여 전체 매출의 60% 이상을 기여하고 있으며, 성장 모멘텀은 전분기 대비 가속화되고 있다.

2024년 1분기부터 2026년 1분기까지 7나노 이하 공정의 분기별 매출은 거의 두 배로 증가했으며, 이번 분기 전체 웨이퍼 매출에서 이러한 첨단 노드가 차지하는 비중은 74%에 달했다. 첨단 공정의 3나노 이하 노드 전환은 시장의 기대치를 지속적으로 상회하고 있으며, 이는 AI 칩의 극한 연산 능력에 대한 전 세계적인 긴급 수요와 완벽하게 부합한다.

애플리케이션 플랫폼별로는 고성능 컴퓨팅(HPC)이 이번 분기 매출의 61%를 차지하며 TSMC의 최대 매출원이 되었으며, 집중도가 가속화되는 추세를 보이고 있다.

또한 스마트폰 플랫폼은 플래그십 모델의 재고 확충 주기에 힘입어 비교적 안정세를 유지하며 26%의 점유율로 2위를 기록했다. 사물인터넷(IoT) 플랫폼은 6%, 차량용 전자 제품은 4%, DCE 및 기타 사업은 합산하여 3%를 차지했다.

이어진 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 TSMC 경영진은 연간 개발 계획을 추가로 공개하며, 2026년 자본 지출이 520억 달러에서 560억 달러 범위의 상단에 가까워질 것이라고 언급했다. 달러 기준 연간 매출 성장률은 30%를 상회할 것으로 예상되며, 2분기 매출은 390억 달러에서 402억 달러 사이로 전망되는데, 이는 2025년 동기 기록한 300억 7,000만 달러에서 대폭 성장한 수치다. 한편 매출총이익률은 65.5%~67.5%, 영업이익률은 56.5%~58.5% 사이를 유지할 것으로 예상되며, 두 수익성 지표 모두 기존 시장 컨센서스 예상치를 상회했다.

중동의 지정학적 긴장이 미칠 영향에 대한 시장의 우려와 관련해, TSMC는 인공지능(AI) 분야의 수요가 여전히 '매우 강력'하며 고객사들의 수요 신호가 명확하고 시급하다고 분명히 밝혔다. 현재 회사의 전체 생산 능력은 여전히 타이트한 상태다.

외부 불확실성에 직면해 TSMC는 사업 배치를 신중하게 계획하고 있으며, 부품 가격 상승이 생산 원가에 미치는 영향을 면밀히 추적하고 있다. 또한 헬륨과 수소 등 주요 원자재의 조달 채널이 다변화되어 있어 단기적으로 공급에 영향이 없을 것이며, 글로벌 에너지 변동 역시 운영에 즉각적인 영향을 미치지 않을 것이라고 강조했다.

생산 능력 및 기술 배치와 관련하여 TSMC의 2나노(N2) 공정은 양산 단계에 진입했다. AI 분야의 견조한 수요를 충족하기 위해 회사는 자본 지출을 늘려 3나노(N3) 공정 능력을 확대하고 있다. 해외 배치 측면에서는 일본과 독일의 성숙 공정 생산 능력이 계속 상승하고 있으며, 글로벌 생산 능력 배분을 동적으로 최적화하기 위해 6인치 웨이퍼 팹을 점진적으로 폐쇄할 계획이다.

인텔( INTC)과 테슬라( TSLA)가 협력하여 자체 2나노 웨이퍼 팹인 테라팹(Terafab)을 건설하며 경쟁하는 상황에 대한 질문에, 웨이저자 TSMC 회장은 신규 칩 공장이 건설에서 생산 능력 확대까지 3~5년이 걸린다고 답했다. 그는 인텔이 경쟁자인 동시에 고객사라는 점을 언급하며, TSMC의 기술적 지위에 대한 전적인 자신감을 표명했다.

아시아에서 가장 가치 있는 기술 기업으로서 TSMC는 여전히 애플과 같은 핵심 고객사로부터 안정적인 주문을 유지하고 있으며, 첨단 반도체 제품에 대한 수요는 지정학적 상황에 의해 유의미한 영향을 받지 않았다.

2026년 1분기 실적 발표는 글로벌 반도체 시장, 특히 첨단 칩 기술 분야에서 TSMC의 선도적 지위를 더욱 공고히 했다. 3나노 칩 매출은 전체 웨이퍼 매출의 25%를 차지했다. 이 데이터는 최첨단 제조 기술에서 TSMC가 가진 선도적 우위를 직접적으로 증명하며, 이는 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기 및 기타 부문의 발전에 매우 중요하다.

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