TSMCの10月売上高は過去最高、AI半導体需要の好調持続で59.7%急増
TSMCが発表した2026年10月の連結売上高は5868億9000万台湾ドルとなり、前年同月比59.7%増と単月の過去最高を更新した。1〜10月の累計売上高も前年同期比43.3%増と成長が加速している。AIアクセラレーターやHPC、先端プロセス技術に対する旺盛な需要が業績を強力に牽引しており、旺盛な受注を背景に通期売上高成長率見通しは約44%増へ引き上げられた。一方、設備投資や海外工場展開に伴うコスト管理が今後の収益性における重要なリスク要因として注視されている。

TradingKey - 11月10日、半導体受託製造の世界最大手であるTSMC(TSM)は最新の月次売上高データを発表した。2026年10月の連結売上高は5868億9000万台湾ドル(約179億7100万米ドル)に達し、前年同月比59.7%増、前月比14.7%増となり、単月としての過去最高を更新した。人工知能(AI)半導体および先端プロセスにおける同社の事業成長の勢いが依然として力強いことを示している。

出所:TSMC
TSMCの公式発表によると、10月の売上高は9月の5118億5700万台湾ドルから大幅に増加し、前年同月比の伸び率は9月の54.6%から59.7%へと一段と加速した。今年1〜10月の累計売上高は前年同期比43.3%増の4兆4856億台湾ドルに達し、1〜9月期の累計伸び率である41.1%を上回った。
TSMCの持続的な売上高の成長は、主にAIアクセラレーター、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、先端プロセス半導体の需要に牽引された。世界的な大手テック企業がAIデータセンターへの投資を継続するなか、エヌビディアやAMDなどの半導体設計企業からの先端ウェハー製造およびパッケージング能力に対する需要が、TSMCに大きな成長モメンタムをもたらしている。
先に発表された第3四半期決算では、TSMCの同四半期の売上高が前年同期比50.9%増の1兆4940億台湾ドル、純利益が同68.7%増の7630億6000万台湾ドルに達した。そのうち、ウェハー売上高に占める割合は3nm、5nm、2nmプロセスがそれぞれ33%、28%、8%となり、7nm以下の先端プロセス全体で計79%を占め、同社の収益構造における先端プロセスの重要性を反映している。
第4四半期の見通しについて、TSMCは先に売上高を523億ドル〜543億ドル、売上高総利益率(粗利益率)を65%〜67%、営業利益率を56.5%〜58.5%と予想していた。また同社は、先端プロセス技術に対する旺盛な需要の継続や、2nmプロセスの生産能力のさらなる立ち上がりなどを主に考慮し、2026年通期の米ドルベースの売上高成長率見通しを前年比約44%増へと引き上げた。
過去最高を記録した10月の売上高は、TSMCが第4四半期の業績予想(ガイダンス)を達成するための堅調な足がかりとなった。しかし、先端プロセスの拡張や海外工場の投資が進むにつれ、設備投資の規模や稼働率、コスト管理が今後の収益性に引き続き影響を与えることになる。今後、市場は11月と12月の売上高とともに、AI半導体需要が同社の成長期待を引き続き支えられるかを注視していく見通しだ。
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