サムスン、Armと提携し2nmオンデバイスAIカスタムチップを開発へ OpenAIが主要顧客と報道
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アームはサムスン電子と共同で次世代オンデバイスAI向けSoCのR&Dを正式開始した。アームがコアIPを提供し、サムスンが2nmプロセスで設計・製造を担う。最終顧客候補にはOpenAIが挙がっている。本提携により、サムスンは設計と製造のシナジーを発揮し、先端プロセスの量産実績構築を目指す。AIチップ需要がエッジデバイスへ拡大する中、両社の協業はカスタムAIチップ市場における重要な成長ドライバーとなる。
TradingKey - 9月4日、韓国メディアのGreened.krが半導体業界関係者の話として報じたところによると、アーム・ホールディングス（ARM）は、次世代オンデバイスAI向けシステムオンチップ（SoC）の非反復エンジニアリング（NRE）資金を承認し、サムスン電子との共同研究開発（R&D）を正式に開始しました。同プロジェクトはアームがコア技術を提供し、サムスンが設計および製造を担う協業モデルを採用しており、最先端の2nmプロセスでの量産が計画されています。
同報道によると、業界関係者はOpenAIが同プロジェクトの最終顧客候補であることを明らかにしました。AI機能の拡張がクラウドからエッジデバイスへと加速する中、OpenAIがオンデバイスAIへの進出をさらに拡大すれば、カスタムAIチップに対する同社の需要も相応に高まると予想されています。
ArmがNREを承認、オンデバイスAI SoCプロジェクトが正式始動
報道によると、Armは8月末、次世代オンデバイスAI SoCの開発に向けた非経常的エンジニアリング（NRE）費用を承認し、サムスンとの共同プロジェクトを開始した。このカスタムチップはオンデバイスAI専用に設計されており、クラウドを経由することなくスマートフォンなどの端末上で直接演算を実行できるため、クラウドの計算リソースへの負荷を軽減しながら、応答速度の向上とデータプライバシーの保護を実現する。
この提携は限定使用ライセンス（LUL）の枠組みのもとで運用されており、Armが提供する技術は特定顧客向けの製品開発に限定されている。ビジネスモデルの観点からは、Armはチップベンダーではなくコア技術の提供者および開発受託パートナーであり、サムスンが設計と製造の全責任を負い、完成したチップをエンド顧客へ直接納入し、代金の決済や回収までを行う。
明確な役割分担：サムスンが2nmを量産、ArmがコアIPを供給
両社の役割分担は明確です。サムスン電子のSystem LSI事業部がArmのAIアーキテクチャに基づくSoC設計を担当し、同社のファウンドリ事業部が先端プロセスを活用して2nmノードでの量産を実現します。一方、Armは独自のAIアクセラレータ・アーキテクチャやRTLなどの主要な設計技術を提供し、エンドカスタマーの要件をサムスンに伝達するとともに、プロジェクト全体の開発進捗を調整します。
段階 | 担当主体 | 具体的内容 |
コア技術 | Arm | AIアクセラレータ（AIC）アーキテクチャ、RTL設計技術、顧客要件の伝達および進捗調整 |
SoC設計 | サムスン System LSI | ArmのAIアーキテクチャに基づくチップ全体の設計 |
量産 | サムスン ファウンドリ | 2nm先端プロセスの採用 |
サムスンにとっての意義：2nm量産がモデルとなる設計と製造のシナジー
サムスンにとって、このプロジェクトはシステムLSI事業とファウンドリ事業のシナジーを同一プロジェクト内で発揮させ、同社の先端プロセス能力をAIチップ開発プロセスに直接組み込むことで、完全な「設計＋製造」AIチップソリューションを構築するものと期待されている。
特にファウンドリ側においては、2nmオンデバイスAIチップの実践的な開発および量産経験は大きな実証的意味を持つ。プロジェクトが順調に進めば、サムスンはこれを活かして先端プロセスによるAIチップ顧客向けの量産実績を積み上げることができ、将来のAIアクセラレータやカスタムSoCの受注獲得に向けたベンチマークとなる。AIチップの需要がエッジデバイスへと拡大し続けるなか、サムスンがArmや将来的なOpenAIとのプロジェクトを通じてカスタムAIチップ市場を開拓できるかどうかは、システムLSI事業とファウンドリ事業の相乗的な成長に向けた新たな注目点となる。
このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。
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