マイクロン、サムスンとSKハイニックスに追いつくためHBM月産能力を10万枚に倍増へ

業界関係者によると、マイクロンは月産最大6万枚のHBM生産能力を追加する計画だ。同社の昨年の月産HBM生産量は約4万〜5万枚であり、新たな生産能力が稼働を開始すれば、全体の規模は約10万枚に達する見込みだ。

この目標を達成するため、マイクロンは複数のHBM製造装置サプライヤーに追加発注を行っており、関連装置は台湾とシンガポールの同社工場へ出荷されている。現在、マイクロンのHBMパッケージング事業は主に台湾の銅鑼工場とシンガポールのウッドランズ工場で行われており、日本の広島工場向けの設備投資も準備が進められている。

生産能力増強の背景にあるのは、AIサーバーやAIアクセラレータからのHBMに対する持続的な需要だ。HBMはより高いメモリ帯域幅を提供するため、生成AIの学習および推論システムにおいて重要なコンポーネントとなっている。エヌビディアをはじめとするAIチップメーカーは調達を拡大し続けており、HBM市場は供給不足が続いている。

生産能力の増強に加え、マイクロンはHBMの製品構成の調整も進めている。現在、同社のHBM生産量は12層HBM3E製品が主流を占めているが、12層HBM4製品の割合は2026年初頭の20%〜30%から、同年末までに最大50%へ上昇する見込みだ。

12層HBM4製品は、エヌビディアの次世代AIアクセラレータ「Vera Rubin」を補完するメモリーと位置付けられている。マイクロンは2026年第2四半期に同製品の量産を開始した。

マイクロンのサンジェイ・メロートラ最高経営責任者（CEO）は6月に行われた2026会計年度第3四半期の決算説明会で、12層HBM4の量産立ち上げペースは12層HBM3Eの約2倍だったと述べた。その時点で、マイクロンのHBM4の累計出荷売上高は10億ドルを超えていた。

マイクロン・テクノロジーは世界トップ3のHBMメーカーの一社であるものの、その生産能力はサムスン電子やSKハイニックスを大幅に下回る水準にとどまっている。業界の推計では、サムスン電子とSKハイニックスの月間HBM生産能力はそれぞれ約15万〜20万枚（ウェーハ換算）であり、マイクロンの現在の規模の3〜4倍に達していると一般的に見られている。

市場シェアの点では、カウンターポイント・リサーチのデータによると、2026年第2四半期の世界HBM市場において、SKハイニックスが50%のシェアを獲得して首位となり、サムスン電子が32%、マイクロン・テクノロジーが18%と、マイクロンは長期にわたり3位にとどまっている。

マイクロン・テクノロジーが年末までに月間HBM生産能力を約10万枚（ウェーハ換算）に引き上げ、12層HBM4製品の比率を高めることに成功すれば、主要ライバル2社との生産能力格差は大幅に縮小すると見込まれる。マイクロンにとって、これはHBM市場のシェアを競う上で重要な施策であるだけでなく、AIメモリー需要を収益成長へと結び付けるための重要なステップでもある。

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