TSMC、第2四半期純利益は77.4％急増し過去最高：AIチップ需要が予想を上回る決算を牽引

TradingKey - 米国東部時間7月16日、TSMC（ TSM)は2026年第2四半期の決算を発表しました。同四半期の売上高は前年同期比36.0%増、前四半期比12.0%増の1兆2,700億台湾ドルに達しました。米ドルベースでは、売上高は前年同期比33.7%増の402億ドルとなり、従来のガイダンス予想範囲である390億ドル〜402億ドルの上限に達しました。

TSMCの第2四半期財務データ、出所：TSMC公式サイト

第2四半期の親会社株主に帰属する純利益は、前年同期比77.4%増、前四半期比23.4%増の7,065億6,000万台湾ドル（約220億ドル）に達して過去最高を記録し、LSEGスマート・エスティメート（SmartEstimate）の予想である6,326億台湾ドル（約197億ドル）を大幅に上回りました。希薄化後1株当たり利益は27.25台湾ドル、米国預託証券（ADR）1株当たり利益は4.31ドルで、いずれも前年同期比77.4%増となりました。

収益性も同社の従来の予想を上回りました。TSMCの第2四半期の売上高総利益率は67.7%に上昇し、ガイダンス予想範囲である65.5%〜67.5%を上回りました。営業利益率は60.3%に達し、こちらも予想の56.5%〜58.5%を上回りました。同社は、コスト改善と設備稼働率の上昇が売上高総利益率を下支えしたものの、海外ファブが利益率をある程度押し下げたと述べています。特筆すべき点として、当四半期の純利益は、世界先進積体電路（ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター）株の売却および再評価による632億台湾ドル（約1.97億ドル）の利益によっても押し上げられました。

売上構成比で見ると、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）がTSMCの総売上高の66%を占め、前四半期比で20%増となり、主な成長原動力となりました。スマートフォン事業は22%を占め、前四半期比で4%減となりました。7nmおよびそれより微細なプロセスがウェハ売上高の77%を占め、そのうち3nmが30%、5nmが33%を占め、量産立ち上げ段階に入ったばかりの2nmはすでに3%貢献しています。

決算報告は、エヌビディア（ NVDA)などの顧客によるAIプロセッサや先端プロセスへの需要が引き続き旺盛であり、TSMCの売上高、利益、売上高総利益率を同時に高水準へと押し上げていることを示しています。決算発表後、株価に大きな変動はなく、市場が決算説明会を待っている状態であることを示しています。投資家は今後、経営陣が通期の売上高成長目標を引き上げるか、設備投資計画を調整するか、そしてAI需要が海外進出コストを引き続き相殺できるかどうかに注目するでしょう。関連するガイダンスは、TSMCの株価の次のフェーズや世界の半導体セクターの業績にとって重要なカタリストとなるでしょう。