TSMC、第2四半期決算は予想を上回る：通期見通しを上方修正、AIブーム対応で米国投資に1000億ドルを追加

財務データによると、TSMCの収益性は強化され続けており、第2四半期の売上高総利益率は前年同期比9.1パーセントポイント上昇の67.7%に達し、前四半期比でも上昇を続け、同社が事前に示していたガイダンスの上限を突破した。営業利益率は60.3%となり、こちらも市場予想の58.6%を大幅に上回った。この力強い収益性は、主に利益率の高い先端プロセスチップの貢献によるものである。

プロセスノード別の内訳データによると、7nm以下の先端プロセスがウェーハ売上高の77%を占め、先端プロセスのシェアは上昇し続けている。

具体的には、3nmプロセスが30%、5nmプロセスが33%を占めた。現在の主流ノードとして、これら2つで売上高の60%以上を占めている。7nmプロセスは11%であった。当四半期には、2nmプロセスが正式に商用化され、売上高への貢献を開始して3%を占めており、現在は順調な立ち上げ段階にある。この利益率の高い生産能力は、主にエヌビディアのAIチップやアップルのフラッグシッププロセッサなどの主要顧客からの注文に対応しており、高い収益成長の核心的な基盤となっている。

事業セグメント別では、AIコンピューティング事業が成長の絶対的な原動力となった。第2四半期のハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）売上高は前四半期比で20%急増した。世界的なAI大規模言語モデルの進化や、コンピューティングインフラの大規模な構築の恩恵を受け、AIチップの受注は引き続き満杯であり、同社の全体的な業績を強固に支えた。

対照的に、従来の民生用電子機器市場は比較的横ばいで推移した。スマートフォン関連事業は季節的要因によりわずかに減少したほか、PC市場における需要の回復ペースも比較的限定的であった。

しかし、AIチップ需要の急速な伸びは民生用電子機器市場の低迷による影響を相殺するのに十分であり、全体の売上高の力強い成長を牽引し続けている。

Bloomberg Intelligenceのアナリストであるチャールズ・シャム氏は、AIサーバーや高性能プロセッサに対する需要は現在も非常に旺盛であると指摘した。これはスマートフォンやPC市場の軟調さを補うだけでなく、TSMCの将来的な製品値上げ能力をさらに高め、同社の利益率を継続的に支える要因となっている。

今回の決算説明会で、TSMCは通期の業績見通しをさらに引き上げた。同社は2026年の米ドルベースの売上高成長率が40%を超えると予想しており、これは従来の目標である「30%超の成長」からさらに引き上げられたもので、将来の受注需要に対する経営陣の強い自信を示している。

一方、同社は通期の設備投資予算も、従来の520億〜560億ドルから600億〜640億ドルへと大幅に引き上げた。これは約14%の増加に相当し、過去最高を記録している。

同社のCFOであるウェンデル・ファン氏は決算電話カンファレンスの中で、今後3年間の設備投資はさらに増加し、過去3年間を大幅に上回る見通しであることを明らかにし、AIの長期的なトレンドに対する強い自信を強調した。

資金は主に台湾における最先端の2ナノメートル（nm）および3nmプロセスの生産能力拡大や、CoWoS先進パッケージング生産ラインの増強に充てられる一方で、米国や日本での海外工場建設プランも着実に進められる。

このうち、TSMCはアリゾナ州への1000億ドルの追加投資を決定し、総投資規模を2650億ドルに拡大して4つの半導体工場を建設する。最終的な目標は、米国に10基のウエハファブと2基のパッケージング工場を設立することである。

TSMCのCEOであるC・C・ウェイ氏は以前、米国国内の生産能力が引き続き増加したとしても、今後数年間は米国の顧客の需要を満たすことは依然として困難であり、今回の生産能力拡大はまさにこの需給ギャップに対処するためのものであると述べていた。

第3四半期の業績について、TSMCは売上高を446億ドルから458億ドル、その中間値を市場平均予想の431億1000万ドルを約20億ドル上回る約452億ドルと予想している。粗利益率の見通しは65%〜67%、営業利益率の見通しは56%〜58%の範囲とし、いずれも概ね市場予想に沿ったものとなっている。また同社は、生産能力の拡大にボトルネックはないとしたほか、2027年も現金配当が増加し続けるとの見通しを示した。

TSMCの好調な業績と力強いガイダンスは、世界的なAIインフラの継続的な拡大に対する市場の確信を強めました。同社は、エヌビディア（ NVDA）やアップル（ AAPL）といったテック大手にとっての中核的なファウンドリパートナーであり、TSMCの設備投資規模は、世界的なAI半導体の需給動向を占う重要な指標と見なされています。

現在、世界におけるAIインフラへの投資は今年だけで7,250億ドルを超えると予想されており、データセンター事業者による大規模な調達が、高帯域幅メモリ（HBM）などのAI対応半導体の需要を押し上げ続けていることから、SKハイニックスはメモリ半導体の不足が2030年以降も続くとさえ予測しています。

しかし、一部の投資家はAIインフラ投資の持続可能性に対して依然として慎重な姿勢を崩していません。現在、世界的な主要データセンター事業者は絶えず負債を増やすことで巨額の設備拡張の資金を賄っており、彼らのAI投資がそれに見合うリターンをもたらすことができるかどうかは、市場において未だ疑問の残る部分です。

一方で、テック株のバリュエーションが高水準にとどまる中、市場では現在のAIサプライチェーンが今後数年間の成長期待をすでに織り込んでいるのではないかという議論も始まっています。

こうした懸念に対し、TSMCの経営陣は引き続き前向きな姿勢を保っています。同社は、先端プロセスや先端パッケージングの生産能力が依然として逼迫しており、AI需要に減速の兆候は見られないと考えています。それどころか、需要は従来の予測を上回り続けており、同社は今後数年間、引き続き生産能力の制約に直面することを意味しています。

総じて、今回の決算報告は、TSMCが現在の世界的なAIサプライチェーンにおいて最も確実性の高い受益者の1つであり続けていることを改めて証明しています。

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