COMPUTEX 2026: ジェンスン・ファン, リサ・スーが台北に集結; どの台湾AIサプライチェーン銘柄が最大の恩恵を受けるか? 注目の台湾AMDコンセプト株全リスト

リサ・スー最高経営責任者（CEO）は、AMDによる100億ドル以上の投資について、戦略的パートナーシップの拡大と次世代AIインフラ向けの先端パッケージング製造能力の増強に充てられると述べた。同氏は、AIインフラには大規模な投資とエコシステム全体を前進させるための共同の取り組みが必要であると指摘した。AMDは現在、ウェハー、先端パッケージング、基板、ラックレベルのシステムなどの分野で増産を進めている。インテルとサムスン電子がともにAIファウンドリの受注を競い合う中、スー氏はTSMCをAMDの主要パートナーとして位置づけた。

スー氏は、自身で魏哲家（C.C. Wei）氏を訪問したほか、クラウドITインフラ・プロバイダーのWiwynn（ウィウィン）、受託製造大手のQuanta（クアンタ）、コンピューターメーカーのAcer（エイサー）を含む複数のサプライチェーン・パートナーと会談したことを明らかにした。

インテルは6月1日に、長年の上流および下流のパートナーを対象としたサプライチェーン・カクテルレセプションを開催する予定だ。翌2日には、Quanta（クアンタ）、Wistron（ウィストロン）、Pegatron（ペガトロン）、Compal（コンパル）、Inventec（インベンテック）といった電子機器受託製造の「ビッグ5」の幹部や、Asus（エイスース）、Advantech（アドバンテック）などの企業との非公開の協議を予定している。

AI半導体大手3社による台湾への集中的な訪問と投資拡大は、明確なシグナルを発している。台湾はもはや単なる受託生産の拠点ではなく、設計から製造、パッケージングに至るサプライチェーン全体が世界的な注目を集めている。

これら3社の近い将来における戦略的事業の重点が、サプライヤーの選好を決定づける可能性が高い。

AMDの台湾における戦略的拡大が開始された。その核となるのは、EFB（Elevated Fanout Bridge）2.5Dパッケージング技術の産業エコシステム構築に重点を置いた戦略である。台湾のOSAT専門業者と提携し、EFB技術と規格の共同開発および検証を行うことで、AMDはコストを抑えつつ業界全体の生産能力向上を目指す。その結果、AMDと協力してEFBエコシステムの拡大に成功した台湾企業は、勝者として大きな恩恵を受けることになるだろう。

発表によると、AMDはASE（3711）と次世代ウェハーベース2.5Dブリッジ・インターコネクト技術を共同開発・検証しており、力成科技（パワーテック・テクノロジー、6239）とは業界初の2.5DパネルレベルEFBインターコネクトの検証に成功した。重要な基板技術分野では、欣興電子（ユニマイクロン、3037）、南亜電路板（ナンヤPCB、8046）、景碩科技（キンサス、3189）と提携する。

さらに、AMDが今年、大規模AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けに発表したラックレベルのプラットフォーム「Helios」にも注目すべきである。AMDは、Sanmina、Wiwynn（緯穎科技）、Wistron（緯創資通）、Inventec（英業達）、AICなどのODMメーカーと提携し、今年後半にHeliosプラットフォームを導入する。Heliosの量産開始に伴い、これら台湾のODMメーカーは、下半期の受注の見通しが大幅に改善すると期待されている。

同様に重要なのが、半導体業界で世界初となる2nmプロセスを用いた量産HPCチップ、サーバー向けプロセッサ「Venice」である。AMDの発表によれば、同チップは現在、TSMCのファウンドリでフル稼働に向けた増産体制に入っており、TSMCが最大の受益者となる。

NVIDIAは先日、TSMCの第3世代3nmプロセスとCoWoS-Lパッケージングを採用し、初めて8層のHBM4高帯域メモリをサポートするVera Rubin NVL72プラットフォームを発表した。アナリストは、単一のVera Rubinシステムには約200万個の部品が含まれるため、台湾の歴史上最大級の製品世代となり、約150社の台湾エコシステムパートナーが関与することになると指摘している。したがって、ウェハーファウンドリ、先端パッケージング、サーバー、熱管理、電源装置など、AIサプライチェーンのあらゆる分野が恩恵を受けると期待されている。

Rubinチップ・アーキテクチャの複雑化に伴い、ハイエンド・テストソケットのサプライヤーであるWinWay（6515）やプローブカード大手のMPI（6223）が、NVIDIAのインターフェース・テストを通じて利益を得る見通しだ。さらに、個別のAIチップの消費電力が1,200Wを超える中、液冷技術のリーダーであるQuanta（2382）やGigabyte（2376）もNVIDIAからの受注を確保する可能性が高い。

Intelのリップブー・タンCEOによる台湾訪問は、QualcommやAMDに侵食されたPC市場のシェアを奪還することを目的としており、ASUS（2357）やAcer（2353）といった下流のAI PC企業、ならびにCompal（2324）やPegatron（4938）などのコンシューマー向けPCの受託製造企業に恩恵をもたらす可能性がある。

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