ACM Research Inc
ACMR
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40.070USD
-1.115-2.71%
Handelsschluss 03/27, 16:00（ET）Kurse um 15 Minuten verzögert
1.82BMarktkapitalisierung
27.34KGV TTM
Intraday
1m
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Heute
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5 Tage
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Seit Jahresbeginn
+1.57%
1 Jahr
+48.85%
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TradingKey Aktienbewertung von ACM Research Inc
Währung: USD Aktualisiert: 2026-03-27Wichtige Einblicke
Die Fundamentaldaten von ACM Research Inc sind relativ sehr gesund mit einer branchenführenden ESG-Offenlegung.und das Wachstumspotenzial ist hoch.Die Bewertung wird als angemessen bewertet angesehen, Rangliste 31 von 106 in der Branche Halbleiter & Halbleiterausrüstung.Die institutionelle Beteiligung ist sehr hoch.Im vergangenen Monat haben mehrere Analysten das Unternehmen mit Kaufen bewertet, wobei das höchste Kursziel bei 70.60 lag.Mittelfristig wird erwartet, dass der Aktienkurs stabil bleibt.Trotz einer sehr schwachen Marktentwicklung im vergangenen Monat zeigt das Unternehmen starke Fundamentaldaten und technische Indikatoren.Der Aktienkurs bewegt sich seitwärts zwischen den Unterstützungs- und Widerstandsniveaus, was ihn für schwankungsorientiertes Trading geeignet macht.
ACM Research Inc Bewertung
Unterstützung & Widerstand
Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.
Radar Chart
Aktueller Preis
Vorher
Medienberichterstattung
Letzte 24 Stunden
Berichterstattungsniveau
Sehr niedrig
Sehr hoch
Neutral
ACM Research Inc Highlights
HöhepunkteRisiken
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Hoher Wachstum
Der Umsatz des Unternehmens ist in den letzten 3 Jahren stetig gewachsen und beträgt im Durchschnitt 61.61% im Jahr.
Hohe Gewinnwachstumsrate
Das Nettoeinkommen des Unternehmens führt die Branche an, das letzte Jahres Einkommen betrug insgesamt 901.31M USD.
Angemessen bewertet
Die aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 1.802, im mittleren 3-Jahres-Perzentilbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 45.00M Aktien, was einen Rückgang von 0.26% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
Gehalten von CI Select Canadian Equity Fund
Star-Investor CI Select Canadian Equity Fund1 hält 160.002 Aktien dieses Unternehmens.
Höhere Marktaktivität
Das Unternehmen hat mehr Interesse von Investoren, mit einem 20-Tage-Umsatzverhältnis von 0.14.
Analystenbewertung
Basierend auf insgesamt
7
Analysten
Kaufen
Aktuelles Rating
70.600
Kursziel
+53.75%
Aufwärtspotenzial
Hinweis: Analystenbewertungen und Kursziele werden von LSEG ausschließlich zu Informationszwecken bereitgestellt und stellen keine Anlageberatung dar.
ACM Research Inc Nachrichten
Bald gibt es mehr Neuigkeiten, bleiben Sie dran...
Finanzindikatoren
EPS
Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.
Gesamteinnahmen
Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.
ACM Research Inc Informationen
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
BörsenkürzelACMR
UnternehmenACM Research Inc
CEOKim (David)
Websitehttps://www.acmr.com/
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