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ACM Research Inc

ACMR
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63.670USD
+0.480+0.76%
Handelsschluss 05/15, 16:00ETKurse um 15 Minuten verzögert
4.22BMarktkapitalisierung
45.26KGV TTM

ACM Research Inc

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Intraday
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5 Tage

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6 Monate

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Seit Jahresbeginn

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1 Jahr

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TradingKey Aktienbewertung von ACM Research Inc

Währung: USD Aktualisiert: 2026-05-15

Wichtige Einblicke

Die Fundamentaldaten von ACM Research Inc sind relativ sehr gesund mit einer branchenführenden ESG-Offenlegung.und das Wachstumspotenzial ist hoch.Die Bewertung wird als angemessen bewertet angesehen, Rangliste 16 von 106 in der Branche Halbleiter & Halbleiterausrüstung.Die institutionelle Beteiligung ist sehr hoch.Im vergangenen Monat haben mehrere Analysten das Unternehmen mit Kaufen bewertet, wobei das höchste Kursziel bei 74.63 lag.Mittelfristig wird erwartet, dass der Aktienkurs stabil bleibt.Das Unternehmen hat in den vergangenen Monat an den Aktienmärkten eine starke Performance gezeigt, unterstützt durch seine starken Fundamentaldaten und technischen Indikatoren.Der Aktienkurs bewegt sich seitwärts zwischen den Unterstützungs- und Widerstandsniveaus, was ihn für schwankungsorientiertes Trading geeignet macht.

ACM Research Inc Bewertung

Zugehörige Informationen

Branchenrang
16 / 106
Gesamtwertung
74 / 4482
Branche
Halbleiter & Halbleiterausrüstung

Unterstützung & Widerstand

Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.

Radar Chart

Aktueller Preis
Vorher

Medienberichterstattung

Letzte 24 Stunden
Berichterstattungsniveau

Sehr niedrig
Sehr hoch
Neutral

ACM Research Inc Highlights

HöhepunkteRisiken
ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Hoher Wachstum
Der Umsatz des Unternehmens ist in den letzten 3 Jahren stetig gewachsen und beträgt im Durchschnitt 61.61% im Jahr.
Hohe Gewinnwachstumsrate
Das Nettoeinkommen des Unternehmens führt die Branche an, das letzte Jahres Einkommen betrug insgesamt 901.31M USD.
Überbewertet
Der aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 2.672, im 3-Jahres-Hoch Prozentbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 51.21M Aktien, was einen Rückgang von 9.61% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
Gehalten von PRFDX
Star-Investor PRFDX1 hält 117.03K2 Aktien dieses Unternehmens.

Analystenbewertung

Basierend auf insgesamt 8 Analysten
Kaufen
Aktuelles Rating
74.633
Kursziel
+18.11%
Aufwärtspotenzial
Hinweis: Analystenbewertungen und Kursziele werden von LSEG ausschließlich zu Informationszwecken bereitgestellt und stellen keine Anlageberatung dar.

ACM Research Inc Nachrichten

Bald gibt es mehr Neuigkeiten, bleiben Sie dran...

Finanzindikatoren

EPS

Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.

Gesamteinnahmen

Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.

ACM Research Inc Informationen

ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
BörsenkürzelACMR
UnternehmenACM Research Inc
CEOKim (David)
Websitehttps://www.acmr.com/
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