ACM Research, Inc. develops, manufactures and sells semiconductor process equipment spanning cleaning, electroplating, stress-free polishing, vertical furnace processes, track, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and wafer- and panel-level packaging tools, enabling advanced and semi-critical semiconductor device manufacturing. It has also developed Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technology for application in wet wafer cleaning during the fabrication of two-dimensional (2D) and three-dimensional wafers with fine feature sizes. It has designed these tools for use in fabricating foundry, logic, and memory chips, including dynamic random-access memory (DRAM), 3D NAND-flash memory chips, and compound semiconductor chips. It also develops, manufactures, and sells a range of advanced packaging tools to wafer assembly and packaging customers. Its other advanced packaging tools include Ultra ECP ap, Ultra C Developer, and Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.
Hoher Wachstum
Der Umsatz des Unternehmens ist in den letzten 3 Jahren stetig gewachsen und beträgt im Durchschnitt 61.61% im Jahr.
Hohe Gewinnwachstumsrate
Das Nettoeinkommen des Unternehmens führt die Branche an, das letzte Jahres Einkommen betrug insgesamt 901.31M USD.
Überbewertet
Der aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 4.092, im 3-Jahres-Hoch Prozentbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 51.21M Aktien, was einen Rückgang von 9.61% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
Gehalten von Mason Hawkins
Star-Investor Mason Hawkins1 hält 347.59K2 Aktien dieses Unternehmens.