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【券商聚焦】華泰證券維持理想汽車(02015)“買入”評級 指i8正式上市 看好雙能矩陣擴容

金吾財訊 | 華泰證券研報指,理想汽車(02015)i8正式上市,3款配置售價32.18/34.98/36.98萬元,Pro版和Max版售價與L8同版本的指導價相同,Ultra版較L8Ultra版便宜1萬元。該機構認爲i8具備MPV空間、轎車舒適等優勢,有望憑藉更好的座椅舒適性和車輛通過性,跨市場競爭MPV(如搶豐田賽那等燃油MPV市場份額)。該機構指,i8首次搭載公司自研MindVLA架構,VLA提升場景理解和泛化能力。端到端本質是機械模仿人類開車,VLA是強化學習,通過理解思維和記憶,歸納反饋後學會新知識。公司率先搭載VLA模型,有望鞏固輔助駕駛第一梯隊的領先地位。長續航(670/720km)和快補能(標配5C電池)是i8的優勢,充足的超充站保證用戶好的補能體驗。該機構認爲,在“10分鐘充電生活圈”的構建與拓展下,超充網絡的不斷佈局有望解決純電汽車用戶的續航和補能焦慮,爲後續i系列矩陣擴容打開銷量的天花板。該機構維持此前預測,預計公司25-27年GAAP歸母淨利分別103/158/178億元,NonGAAP淨利潤130/186/208億元。選取吉利汽車、比亞迪股份和賽力斯爲可比公司,可比公司平均2025E17xPE,考慮到公司的VLA上車進展更快,超充網絡佈局更完善(可進一步支持雙能矩陣發展),給予公司4x溢價,維持給予25年21xPE,2025ENonGaap淨利潤130億元,考慮到匯率波動,微調目標價爲139.49港幣(前值140.34港幣),維持“買入”評級。
金吾財訊
7月31日 週四
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【券商聚焦】華安證券首予ASMPT(00522)“買入”評級 指AI浪潮下TCB等設備需求強勁

金吾財訊 | 華安證券研報指,ASMPT(00522)業務現已涵蓋半導體封裝(SEMI)設備和表面貼裝技術(SMT)設備兩大核心領域。其中,在半導體封裝業務板塊,公司產品主要用於傳統集成電路/分立器件封裝(例如引線鍵合設備、倒裝鍵合設備)、先進封裝(例如熱壓鍵合設備、混合鍵合設備、物理氣相沉積/電化學沉積設備、激光切割/開槽設備),以及用於CMOS圖像傳感器/LED/光子學的綜合性封裝解決方案;在SMT業務板塊,公司產品主要用於SIPLACE貼裝解決方案、DEK印刷解決方案、檢測和存儲解決方案、智能車間管理套件WORKS等軟硬件產品。該機構指,人工智能的加速應用推動了TCB市場的快速擴張,集團預計TCB市場規模將從2024年的3.03億美元增加至2027年的約10億美元,年均複合增長率將超過45%。集團現爲TCB市場的領先者,其TCB的銷售收入及訂單總額於2024年創新高。TCB市場的增長受邏輯和高頻寬記憶體應用所帶動。ASMPT是邏輯應用領域市場領導者,並透過2024Q4的批量訂單突破打進高頻寬記憶體市場,集團正與高頻寬記憶體企業進行實質合作。得益於集團在先進封裝互連領域的行業領先技術,使其在競爭中脫穎而出,並在人工智能客戶羣中佔據重要地位,目標是達到35%至40%的TCB市場佔有率。該機構預計2025年至2027年營業收入分別爲141.35/153.03/167.32億港元,增速分別爲6.85%/8.26%/9.34%;歸母淨利潤分別爲8.27/10.90/14.90億港元,增速分別爲139.57%/31.76%/36.75%;PE分別爲34.67/26.31/19.24倍。考慮到公司在TC鍵合設備上的競爭優勢以及在半導體後端製造設備領域的領先地位,疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲應用方面的重大躍進將進一步鞏固其TCB市場領導者地位,首次覆蓋,給予“買入”評級。
金吾財訊
7月31日 週四
KeyAI