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【券商聚焦】中金公司2026年下半年展望:“殊途同歸”的K型分化

金吾財訊 | 中金公司發佈2026年下半年展望,2026上半年全球市場都在走向極致的分化,核心主線只有AI科技,要麼是美國爲主的AI鏈條,要麼中國自己的AI鏈條。而不在這個鏈條上的方向,如A股內部的消費或港股,則大多明顯跑輸。這種結構性行情的背後,正是中美信用週期“K型分化”的縮影,即科技好而內需弱。本質上,中美兩邊都在進行“賽跑”——科技好與內需弱的賽跑,科技分子與分母的賽跑。展望下半年,關鍵就是判斷這種結構行情是繼續還是逆轉,本質看兩件事:一看科技趨勢本身能走多遠,二看有無外部變量打斷它(如有新的增長點和配置方向吸走資金,或外部變量打斷現有趨勢)。不難看出,現有局面(科技趨勢延續+油價維持相對高位)在中美都是進一步加大各自的內部分化,而非收斂。未來變數來自美債利率與中國外需,都與伊朗局勢和油價緊密相關,對中美週期影響的方向是不一樣的:1) 更高油價相對有利於中國防禦和內需。2) 低油價相對更有利於美國內需修復,也帶動中國週期與出口。基準情形下:1)科技仍是主線但注意節奏和倉位,中美都是,可分別聚焦兩邊不同邏輯鏈條,並在科技內部輪動;但要注意節奏,尤其是業績期作爲驗證點,2023年以來,AI行情一般是兩個季度強,一個季度弱。目前,半導體制造、存儲、光模塊、液冷(中國)處於估值高分位數,計算芯片處於50%分位數,雲廠商去年11月以來降至低位。類比互聯網革命,目前接近1998-1999年硬件先行但應用尚未啓動階段,反映本輪AI行情相對“理性”聚焦在盈利確定性強的硬件設施層。2)若油價與美債利率回落,可以促成美國內需板塊如地產的小幅修復,拉動週期和中國泛外需表現;同時對美債敏感的黃金有色、恆科、創新藥也可以實現估值修復。因此,輪動策略是科技到週期再到外需。目前市場的共識,AI主線如費城半導體、科創50、韓國和臺灣指數較爲擁擠,而美債和港股較爲溫和。但該機構想強調的是,擁擠度並非趨勢逆轉的理由,流動性和信用週期景氣度纔是。該機構綜合估值、微觀與宏觀流動性、信用週期等指標,測算各類資產的賠率與勝率發現:美債兼具勝率和賠率;標普500、納斯達克、費城半導體指數與黃金勝率較高但賠率偏低;恒生科技賠率較高,但短期勝率有限;原油與中證500的勝率和賠率均缺乏吸引力。點位上,該機構測算:1)美股標普2026年底點位進一步上調至7800~8000,較當前漲幅3%~6%,仍偏積極;2)美債短期仍有交易性機會,若伊朗局勢在二季度緩和,美聯儲降息預期迴歸對應長債利率中樞4%~4.2%,若不降息對應長債4.2%~4.4%;3)美元預計區間內震盪(96~98);4)黃金短期需等待美債利率回落,長期趨勢仍在,5500美元是重要分水嶺;5)港股指數空間有限,恒指基準27000~28000,恆科有估值修復契機。6)日本好於歐洲,新興市場內部或繼續分化,仍看好受益於AI產業鏈的經濟體,但注意波動風險。
金吾財訊
6月8日 週一

【券商聚焦】中國銀河:人工智能板塊短期來看結構分化仍然在延續 建議關注景氣度較高的上游算力基礎設施

金吾財訊 | 中國銀河證券表示,5月人工智能板塊小幅微跌,軟硬件繼續維持分化。人工智能板塊指數(884201.WI)5月漲跌幅爲-4.07%,同期上證綜指漲跌幅-1.06%、滬深300漲跌幅1.76%、創業板指漲跌幅9.81%。該機構認爲,5月人工智能板塊在板塊內部仍然呈現出結構嚴重分化的特徵,其中光模塊、半導體設備、設計、封測等硬件公司表現較爲強勢,帶領創業板指數大漲並創出新高,目前看來人工智能上游基礎設施產業鏈仍然是具備高確定性的趨勢賽道,軟件等應用端公司基本面仍然處於底部,整體表現較爲疲軟,短期來看結構分化仍然在延續,建議關注景氣度較高的上游算力基礎設施,尤其是國產算力產業鏈,同時積極尋找應用端底部佈局機會。華爲發表韜(τ)定律,國產算力有望突破瓶頸。該機構認爲,此前摩爾定律指出晶體管密度約每18-24個月翻倍,其本質是依賴幾何微縮,華爲韜定律並非物理定律,而是系統級設計的新範式,更加強調以時間爲優化目標,通過邏輯摺疊等手段,在成熟支撐上實現等效先進製程的性能,屬於後摩爾時代的延伸與拓展,有望推動國產算力產業鏈迎來拐點。運營商推出token套餐,推動AI商業化開啓全民普及時代。該機構認爲,伴隨人工智能技術持續迭代升級,大模型、智能體等應用迎來爆發增長,根據國家數據局數據顯示,2026年3月,我國日均token調用量已突破140萬億,兩年增長超過千倍,運營商依託算力網、雲網融合底座以及海量客戶資源等優勢,推出token套餐,有助於推動傳統運營商商業模式探索與創新,AI應用開啓全民普及時代,運營商開闢新增長空間。
金吾財訊
6月8日 週一
KeyAI