【券商聚焦】摩根大通上調2026-28年全球晶圓廠設備市場增速 AI與存儲開支驅動行業持續擴張

金吾財訊 | 摩根大通於2026年6月17日發佈半導體行業報告，將2026年全球晶圓廠設備（WFE）市場規模同比增速預測從此前的21%上調至28%，同時將2027年增速預期從18%大幅上調至29%，並首次給出2028年同比增長16%的預測。驅動上調的核心原因在於人工智能相關需求持續增長且應用範圍拓寬，雲服務提供商（CSP）正在進一步加速投資。

報告預計，美國前四大雲服務提供商2026年總投資將同比增長80%，2027年增長50%。受此推動，半導體需求強勁，前期對於2026年芯片製造商潔淨室短缺的擔憂正在緩解，工廠空間的創造性使用改善了供給前景；從2027年起，潔淨室的大規模擴建將正式啓動，進一步拉動設備需求。分設備類型看，DRAM和臺積電是本次預測上調的主要貢獻者，邏輯芯片與NAND閃存設備預測亦有小幅上調。

報告指出，隨着AI工作負載從訓練轉向推理，需求結構正從加速器向更廣泛的領域拓展，尤其是存儲芯片的投資比重呈上升趨勢。摩根大通預計，雲服務提供商投資中存儲芯片的權重將從先前的個位數至15%區間，上升至2026年的約50%。因此，對臺積電銷售額權重高以及存儲芯片權重高的設備製造商預計將繼續受到市場青睞。全球半導體出貨量方面，2026年4月同比增長106%，實現連續32個月增長，主要由存儲芯片價格（NAND閃存和DRAM價格均實現三位數增長）以及AI加速器和HBM的強勁需求驅動。

在關鍵細分領域，臺積電的CoWoS先進封裝產能擴張速度加快，預計2026年底月產能將達11.5萬片晶圓，2027年底爲17.5萬片，2028年底爲22萬片。資本開支方面，臺積電2026年資本支出預計增至560億美元（同比增長37%），主要投向N5及以下先進製程以緩解預計持續至2027年或2028年初的供應短缺。存儲芯片行業未來三年總投資預計高達4500億美元，其中DRAM領域因EUV光刻機採購和基礎設施開發存在瓶頸，將成爲主要支出方向。

整體而言，芯片公司保持紀律性投資態度，供應緊張環境預計將持續。摩根大通日本團隊認爲，在DRAM和晶圓代工業務領域具有高敞口的股票將繼續受到偏愛，其中東京電子和愛德萬被列爲首選標的。從行業估值看，報告並未給出整體目標估值，但引述科磊在5月會議中的觀點，認爲當前對2027年WFE市場的需求可見度爲十多年來最高，並預計該年市場規模將超過2026年，萬機儀器則預計WFE市場2027年將達1650億至1800億美元。