台積電攜手揖斐電、群創推進玻璃基板封裝技術 CoPoS先進封裝驗證數據首度曝光

TradingKey - 據Digitimes 6月16日報導，台積電（TSM）近日首次公開披露，正與ABF載板大廠揖斐電（Ibiden）及面板廠群創光電合作，共同驗證玻璃基板在下一代先進封裝技術CoPoS中的應用。此舉顯示先進封裝競爭正從晶圓級製程延伸至面板級製程。

市場反應方面，台積電美股週一收漲4.12%，報441.4美元。揖斐電作為AI晶片封裝基板核心供應商，受益於MLCC概念股集體走強，6月15日大漲逾19%，盤中創歷史新高，但今日遭遇獲利了結，上漲乏力。

【揖斐電6月16日股價走勢，來源：TradingView】

CoPoS全稱Chip-on-Panel-on-Substrate，其核心是將封裝從傳統圓形晶圓級製程轉向面積更大的方形面板級製程。台積電現有的CoWoS已進入5.5倍光罩尺寸量產階段，並計劃2028年推進至14倍光罩尺寸，屆時可整合約10顆大型運算晶粒與20個HBM堆疊。

隨著封裝尺寸擴大，傳統有機基板與矽中介層在翹曲、訊號損耗等方面遇到瓶頸，而矩形面板可將材料利用率從晶圓級的不足70%提升至90%以上。

據供應鏈人士透露，三方合作模擬驗證結果顯示，玻璃基板可使封裝翹曲指標改善16%，有效熱膨脹係數降低19%，有效彈性模量提升31%。供電完整性方面，電阻值降低27%，電感值降低42%。測試樣品採用0.8毫米玻璃核心基板，封裝規格為5倍光罩CoW，整體尺寸達85×110毫米，屬於大型AI GPU封裝等級，測試過程中未出現嚴重翹曲或分層剝離。台積電在對比中表示，玻璃基板可以做到「薄但COP更好」，而有機基板則是「厚但COP更差」。

揖斐電目前是輝達（NVDA）與AMD（AMD） AI晶片的重要載板供應商，已宣布投資5000億日圓擴建岐阜縣工廠。群創光電的加入被業界視為面板廠切入玻璃基板賽道的關鍵節點，面板廠在大尺寸玻璃加工方面具備天然優勢，經改造後可處理比晶圓面積大數倍的基板。

台積電董事長魏哲家6月初在股東會上透露，公司已建成CoPoS試產線，預計2至3年內可實現規模化量產。業內人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解決玻璃通孔填銅、大面積翹曲控制及良率爬坡等核心工藝問題。