【新股IPO】君正集成電路向港交所主板遞交上市申請書 擬實現A+H上市

金吾財訊 | 據港交所5月26日文件，北京君正集成電路股份有限公司向港交所主板遞交上市申請書，擬實現A+H兩地上市，國泰君安國際擔任獨家保薦人。公司已於2011年5月31日登陸深交所創業板，並曾於2025年9月15日遞表港股。

公司是無晶圓廠模式的全球化芯片提供商，主營存儲、計算、模擬芯片，產品應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防。以2025年收入計，多項產品穩居全球前列，其中，SRAM全球第二、IP-CamSoC全球第二，車規級多款產品位列全球前五。

股權方面，劉強、李傑訂立一致行動協議，二人及關聯主體構成單一最大股東集團。

財務方面，2023-2025年公司營收分別爲45.31億元、42.13億元、47.41億元；年內利潤5.16億元、3.64億元、3.75億元。

本次募資擬用於三大核心業務技術研發、產業戰略投資併購、拓展全球銷售網絡，剩餘資金補充日常營運。