A股三大指數午後探底回升 滬指收跌0.17% 光纖、通信設備跌幅居前

金吾財訊 | A股三大指數今日漲跌不一，午後探底回升。截至收盤，滬指跌0.17%，深證成指漲0.12%，創業板指漲0.54%。滬深兩市成交額3.24萬億，較上一個交易日放量380億。

板塊方面，貴金屬、先進封裝、工業金屬漲幅居前；光纖、通信設備、汽車服務、半導體板塊跌幅居前。個股方面，全市逾4000家個股下跌，逾1200家上漲，68家漲停。先進封裝概念震盪回升，長電科技2連板，通富微電觸及漲停續創歷史新高。下跌方面，算力租賃概念集體調整，行雲科技跌超10%，大位科技跌停。存儲芯片概念震盪走弱，大普微、同有科技、朗科科技、江波龍、德明利紛紛下挫。

招商證券研報認爲，華爲發表“韜（τ）定律”，創新半導體領域指導原則，其重塑半導體迭代技術範式，有望帶動上下游產業鏈技術更新，建議關注代工、先進封裝與測試、設備等領域。分析師鄢凡團隊在報告中指出，“韜（τ）定律”核心邏輯摺疊與3D摺疊技術建立在多層芯片垂直堆疊與混合鍵合的基礎上，進而要求更嚴苛的鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度以及鍵合對準精度。這將系統性拉昇相關環節的鍍銅設備、化學機械拋光(CMP)設備、混合鍵合設備、潔淨室以及相關耗材的需求。當前中國國內中芯國際、華虹公司產能供不應求，先進製程存在供需缺口，長期國內需求健康成長將帶動擴產加速。華爲對邏輯摺疊、3D摺疊的商業化驗證對先進封裝形成強勁的新增量。多層垂直異構架構對設備精度提出更高要求，建議重點關注先進封裝測試設備的新增需求，包括TSV刻蝕設備、CMP設備等。