Meta和博通將於加州大學洛杉磯分校啓動人工智能芯片研究中心 加碼半導體人才培育

金吾財訊 | 多家美國科技與半導體龍頭企業聯合發力產學研融合，落地重磅科研項目。博通、Meta、應用材料、格羅方德、新思科技共同攜手，將在加州大學洛杉磯分校塞繆利工程學院，共建總價值1.25億美元的半導體研究中心。

該項目首期鎖定五年合作週期，將打通半導體全產業鏈科研體系，覆蓋芯片設計、配套軟件、晶圓製造、核心設備及先進材料等關鍵領域，構建產業與高校深度綁定的長期合作模式。項目核心目標聚焦技術攻堅與人才儲備兩大方向，重點研發適配人工智能領域的節能芯片技術。

依託全新半導體中心的科研能力，各方旨在加速前沿技術落地迭代，穩固美國在全球半導體行業的領先優勢，同時爲產業持續輸送專業人才，夯實關乎美國經濟增長與國家安全的核心產業根基。

應用材料首席執行官加里·迪克森表示，伴隨半導體架構日趨複雜、AI產業高速迭代，產業界與學術界的協同聯動，已成爲突破技術瓶頸、適配行業發展的關鍵核心。