【券商聚焦】廣發證券：mSAP迎來HDI時刻

金吾財訊 | 廣發證券研究表示，mSAP迎來從手機SLP向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展的HDI時刻。憑藉精細線路能力與量產經濟性，加速替代傳統減成法成爲高精密PCB主流工藝。其中，800G/1.6T光模塊、DDR5服務器內存條、英偉達VeraCPU配套模組等需求爆發，顯著提升單板價值量與市場空間。從產業鏈來看，國內主流PCB廠商已加速擴產，上游超薄可剝銅、ABF樹脂等核心材料國產替代取得突破，產業鏈自主可控能力持續增強，行業有望進入高景氣成長期。建議關注：(1)具備mSAP量產能力的PCB廠商；(2)上游核心材料與設備環節中率先實現國產替代的標的。