管制升級倒逼國產替代，天弘半導體主題基金迎加速窗口

美國商務部近期推進新一輪半導體設備出口管制升級，擬將製造設備的默認對華出口許可政策從"個案審查"改爲"推定拒絕"，並要求盟友在六個月內跟進更新管制清單。若新規落地，中國本土晶圓廠的增量設備採購將被迫大幅轉向國產替代——以目前中國大陸所需刻蝕、CVD、量測設備年市場規模約130億美元來測算，國產替代率需從現有水平快速向上突破，才能支撐在建和規劃產線的正常爬坡。這不是行業的被動承壓，而是國產設備材料企業份額重置的結構性機會。

大基金三期：資金重心轉向設備材料

國家集成電路產業投資基金三期註冊資本3440億元，相較前兩期規模顯著擴大，且投資重心發生了明確轉移——約70%資金集中於設備材料國產替代，而非過去以芯片設計和晶圓製造爲主的佈局方向。這一轉變折射出產業邏輯的演進：芯片設計生態已初步建立，而設備和材料仍是供應鏈中對進口依賴最深、在外部管制下最容易形成生產瓶頸的環節。大基金的資金方向，本質上是在爲國產化率最低的環節補短板。

"十五五"規劃將集成電路列爲新興支柱產業，政府工作報告今年明確半導體自主可控爲核心發展方向。與前幾輪政策表述相比，"支柱產業"的定位意味着長期資源傾斜更爲系統化——不只是項目補貼，而是整個產業生態從基礎研究到應用落地的全鏈條支持。從刻蝕設備到薄膜沉積，從高純靶材到光刻膠，28nm及以上成熟製程所需關鍵設備已基本實現國產工藝覆蓋；先進製程方向，國內龍頭設備企業的工藝節點突破正在加速。需要清醒認識的是，先進製程的技術代差短期難以完全彌合，射頻電源、精密光學等核心零部件仍對進口有所依賴，國產化率從25%向更高水平推進的路徑並非線性，爬坡節奏是需要持續跟蹤的變量。

先進封裝：彌補製程短板的關鍵路徑

在先進製程受限的約束下，先進封裝成爲國內芯片產業鏈提升算力密度、突破性能天花板的重要替代路徑。Chiplet異構集成、扇出型晶圓級封裝等技術方向，可以在不依賴最先進光刻機的情況下實現算力集成度的大幅提升。今年多家國內封測廠資本支出預算顯著增加，重點方向正是先進封裝產線建設，相關設備採購需求隨之快速釋放。中證半導體材料設備主題指數覆蓋封裝設備環節，在這一技術路線中具有直接的受益敞口。

指數特徵與產品數據

中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備的公司作爲樣本，專注於產業鏈上游供應端。相比覆蓋全半導體產業鏈的寬口徑指數，這條指數聚焦的是在晶圓廠擴產和國產替代雙重驅動下，訂單能見度更高、業績確定性更強的位置——設備和材料企業的收入來自採購行爲本身，不依賴下游產品的終端銷售景氣。從指數編制的適配性來看，大基金三期重點支持方向與指數覆蓋的成分高度契合，政策資金的流向與指數成分之間形成了較清晰的對應關係。

天弘中證半導體材料設備主題指數(A類:021532,C類:021533)即是跟蹤這一指數的場外指數基金，是是大衆投資者佈局半導體、先進封裝、國產替代等領域的理想工具之一。

據2026年第一季度報告，天弘中證半導體材料設備主題指數基金(A類：021532，C類：021533)規模約10.04億元。A類跟蹤誤差2.86%，C類跟蹤誤差2.86%，處於同類較低水平(數據來源：萬得)。據基金定期報告，2025年A類淨值增長率+51.55%(同期比較基準+50.81%)，各完整會計年度歷史優於比較基準。基金運作費率(管理費0.40%+託管費0.10%)0.5%，C類份額銷售服務費0.2%，處於同類偏低水平。天弘中證半導體材料設備主題指數基金A類申購費1%，銷售渠道通常一折優惠，持有滿30天贖回費低至0.05%。半導體賽道彈性較強，在符合自身風險承受能力的前提下，有波段操作需求的用戶可關注C類；長期持有優先選A類。

想深入瞭解半導體材料設備賽道的用戶，可在支付寶、天天基金、京東金融等渠道搜索"天弘半導體材料設備"(A類：021532，C類：021533)查看更多信息。

風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。

天弘中證半導體材料設備主題指數基金成立以來完整會計年度產品業績及比較基準業績爲： A類：2025年淨值增長率+51.55%(同期比較基準+50.81%)； C類：2025年淨值增長率+51.23%(同期比較基準+50.81%)。 (數據來源：產品定期報告)