阿斯麥(ASML)盤前上揚2.5% 前沿光刻機落地在即 High-NA EUV攪動芯片產業格局

金吾財訊 | 阿斯麥(ASML)盤前上揚，現報1496美元，漲2.53%。

消息面上，阿斯麥首席執行官克里斯托夫・富凱表示，其下一代 High-NA EUV 光刻機首批產品將在未來幾個月內正式交付，該設備面向 2nm 及更先進製程（1.8nm/1.4nm），可覆蓋邏輯芯片及 DRAM 存儲芯片關鍵製造層。

據悉，High-NA EUV 設備單臺成本最高達 4 億美元，臺積電等客戶曾擔憂其使用成本過高，但富凱強調，該技術設計初衷是長期降低圖形化成本。目前，臺積電、英特爾、SK 海力士等企業已啓動相關測試，其中英特爾佈局最爲積極，試圖藉此追趕競爭對手。

臺積電暫未放棄現有 EUV 設備，仍將繼續使用當前系列產品，而存儲巨頭也計劃用該技術打造 HBM/DRAM 芯片。富凱預計，AI 熱潮將推動未來幾年芯片銷售額年增至少 20%。

同時，富凱回應產能擔憂，稱阿斯麥產能並非核心瓶頸，芯片製造商的擴產步伐纔是 AI 時代的供應關鍵。作爲芯片製造核心設備商，阿斯麥的 High-NA EUV 技術，將深刻影響全球先進製程芯片及存儲芯片的發展進程。