PCB行業一季報：AI算力浪潮下的“價值重估”
近日，多家A股PCB行業上市公司先後披露2026年一季度報告，多份季報共同指向一個方向——行業業績全面爆發。
但在看似普漲的數據背後，隱約浮出一條細細的分界線——不是每家喫到了AI紅利的公司都笑得同樣燦爛，行業的深層次分化已經逐漸拉開帷幕。
高景氣下的"分化"
2026年一季度，印製電路板行業整體景氣度持續走高。TPCA數據顯示，2025年，全球PCB市場預估增長15.8%，市場規模852億美元；2026年，全球PCB市場將再增長12.5%達約957.8億美元。
然而在這場行業高景氣的盛宴中，並不是所有參與者都喫到了蛋糕。
具體來看，PCB龍頭滬電股份一季度實現營收62.14億元，同比增長53.91%，歸母淨利潤12.42億元，同比增長62.90%，利潤增速跑贏收入增速，規模效應和盈利質量同步改善，加權平均淨資產收益率升至7.81%。深南電路營收65.96億元，創上市以來單季度新高，同比增長37.90%，歸母淨利潤8.50億元，同比增長73.01%，受益於AI算力升級及存儲市場需求上升帶來的產品結構優化，產能利用率維持高位。
東山精密走的是一條更爲獨特的增長曲線。公司一季度營收131.38億元，同比增長52.72%，歸母淨利潤11.10億元，同比飆升143.47%，較去年第四季度環比增長581%。業績暴增的核心原因，公司表示，主要系報告期較上年增加索爾思光電和GMD集團納入合併範圍數據。另外，公司在傳統業務保持穩定的基礎上，光模塊業務抓住了行業爆發和客戶訂單加急的機會，較去年同期實現收入翻倍，對公司本報告期的收入和利潤形成了核心貢獻。
行業整體景氣度爲何如此熾熱？要理清其中的邏輯，需要將目光投向AI算力賽場。
AI硬件需求的爆發，是點燃PCB本輪行情的核心引擎。以英偉達GB200爲代表的AI服務器單機櫃功率密度持續拔高，GPU之間無阻塞通信對高多層板、高階HDI、封裝基板提出了近乎苛刻的要求。與傳統服務器相比，AI服務器用PCB普遍超20層，用量是傳統服務器的3到5倍，價值量提升8到12倍。
正是在這一需求推動下，產業鏈上下游迎來量價齊升：18層以上PCB、高階HDI、封裝基板訂單持續爆滿，部分環節甚至出現訂單溢出至其他廠商的現象。AI算力需求的單邊拉動，是行業整體業績爆發的根本底色。
受此影響，上游材料端同樣火熱，生益科技一季度營收81.41億元，同比增長45.09%，歸母淨利潤11.58億元，同比增長105.47%；覆銅板業務受益於原材料價格上漲傳導與高端產品需求增長，公司積極調整產品結構，推動盈利水平跨越式提升。
然而，並非所有企業都沐浴在陽光之下。
其中，全球PCB龍頭鵬鼎控股一季度營收79.86億元，同比下降1.25%，歸母淨利潤4.63億元，同比下降5.21%，扣非淨利潤3.26億元，同比大幅下滑31.85%。在傳統消費電子業務層面，單機用量、價格尚未出現明顯的量價雙升趨勢，加上匯率等因素擾動，盈利能力承受顯著壓力。
AI算力驅動的“價值躍遷”
這一輪看似“雨露均霑”的景氣上行，正被另一股力量緩緩分化——原材料成本的持續抬升，正在擠壓利潤空間。
近來，PCB核心原材料覆銅板、銅箔、半固化片及金鹽等價格全面上行。銅箔佔覆銅板成本約40%至50%，銅價處於歷史高位；電子級玻璃布累計漲幅巨大；中東局勢推高能源成本，使得低介電常數樹脂類材料價格同步上漲。
上游價格的節節攀升，已沿產業鏈向下傳導。多家覆銅板廠商自2025年下半年開始多次提價，建滔積層板因中東局勢推高環氧樹脂、天然氣成本及銅價高企，宣佈對所有板料、半固化片及銅箔加工費統一上調10%。2026年4月PCB價格較3月暴漲40%，雲服務廠商已接受漲價以鎖定產能。
面對成本端的直接衝擊，身處產業鏈不同位置的企業展現出了迥異的消化能力。聚焦高端PCB、綁定頭部客戶的龍頭企業，憑藉產品品類優勢與訂單需求剛性，能夠將成本壓力有效向下遊客戶轉移。
而對於那些仍沉迷於中低端市場、同質化競爭激烈的企業，成本端的侵蝕正在不斷壓縮本就微薄的利潤空間——中小企業缺乏匯率對沖機制，受原材料漲價衝擊更顯著，部分企業淨利潤大幅下滑甚至出現虧損。這二者之間的溫差，正在迅速拉大PCB行業的分化程度。
估值與景氣度仍在合理區間
那麼，後續的局面會怎樣演變？這個問題的關鍵，藏在GB300及Rubin系列新平臺所開啓的技術路線變革及其引發的價值邏輯重塑之中。
國金證券日前發佈研報指出，大模型推理架構的持續迭代正推動PCB價值定位大幅躍升。英偉達已推出"解耦式推理"架構，對PCB提出更苛刻的高密度封裝基板、更高功率密度供電散熱要求，從芯片到機架的尺度演進中，HBM4引入要求中介層支持千位級I/O。在CoWoP方案中，硅中介層與GPU/HBM組合被直接安裝在強化型PCB上，PCB承擔了原本封裝基板的全部功能。單顆GPU配套PCB價值量高達600美元，爲GB200平臺的三倍，預計2027年形成超6億美元市場空間，2028年可望飆升至20億美元以上。
與此同時，GB300服務器PCB層數已從10層躍升至20層以上，部分高端型號達34至64層，Rubin Ultra NVL576更以78層M9級正交背板替代銅纜，PCB在AI系統BOM中的佔比正在向半導體級組件靠攏。
高盛預測，2025年到2030年AI服務器需求將增長約4.3倍，高端PCB供需失衡預計延續至2027年。在此背景下，PCB正在完成從“承載平臺”到“核心互聯介質”的價值躍遷。
招商證券研報同樣認爲，AI應用浪潮持續驅動，數據中心交換機、服務器PCB需求有望持續旺盛，AI服務器PCB市場將佔據PCB市場重要份額，積極佈局AI PCB領域的廠商將迎來發展機遇。
但市場情緒的另一面同樣不容忽視。中信證券在研報中指出，覆盤電子板塊2026年一季度，AI數據中心相關需求保持高速增長，汽車存在補庫需求，消費電子需求受一定影響，下游復甦節奏並不均勻。儘管AI仍是最大驅動力，但從終端消費電子到工控等領域的結構性需求分化尚未完全彌合。
行業分析人士擔憂，當前PCB行業已掀起了高端產能的大規模擴產潮，待到2026年之後新增產能集中投產釋放，AI相關終端需求增速倘若無法維繫高速增長態勢，供需格局便可能出現較大規模的逆轉。國金證券也提示，雖PCB行業具有多重壁壘推動集中度提升，但成熟高端板的存量競爭壓力依然存在，高客戶集中度也可能帶來訂單波動風險。
種種跡象表明，暴漲的季報數字固然耀眼，但市場的理性目光已開始越過簡單的業績增長，投向更深層的結構性分化。AI算力正爲PCB注入第二輪爆發動力，但也同時悄然改寫着產業鏈不同環節的長期生存法則。
