供需兩旺，國產算力加速崛起，四隻芯片產業鏈指數各展所長
5月以來，芯片半導體板塊持續爆發，僅5月11日一天，芯片產業、科創芯片設計、半導體材料設備等指數就漲超6%。大漲背後，是國內AI需求端與供給端雙雙發力的結果。
從需求端看，國內AI應用加速落地正持續拉動算力消耗。國家數據局數據顯示，中國日均Token調用量已突破140萬億，較兩年前增長超千倍，騰訊雲等廠商相繼上調AI算力服務價格，印證了算力供需偏緊、行業景氣度走高。
從供給端看，算力供給端同樣在加速擴張。2026年是國內晶圓廠擴產大年，多家代工廠均有產能擴張計劃，先進製程芯片產能也在持續擴大，本輪擴產不僅有望帶動晶圓代工廠自身的增長，還將通過設備與材料採購，拉動上游半導體設備材料產業鏈同步受益。
面對這一輪國產算力行情，芯片產業、科創芯片、科創芯片設計、半導體材料設備這四隻指數各有側重。到底怎麼選？來看看它們的核心區別。
第一，成份股上市的板塊不同。芯片產業和半導體材料設備指數均覆蓋主板、創業板和科創板；而科創芯片和科創芯片設計指數的選股範圍都被限定在科創板內，只聚焦科創板上市的半導體公司，由於科創板個股漲跌幅限制爲20%，這兩隻指數的整體彈性相對會更高。
第二，產業鏈覆蓋範圍不同。整個半導體產業鏈環節衆多，從上游的EDA軟件、硅片、光刻機等設備材料，到中游的芯片設計、晶圓製造、封裝測試，再到下游的消費電子、汽車、服務器等終端應用，分工明確。
芯片產業和科創芯片是全產業鏈佈局指數，對數字芯片設計環節賦予了較高權重，佔比均在50%左右，同時在半導體材料設備、製造封測等環節也配置了一定權重，實現了對產業鏈的全面覆蓋。
半導體材料設備指數聚焦產業鏈上游，覆蓋硅片、光刻膠等晶圓製造材料，以及光刻機、刻蝕機等前道設備，半導體設備、半導體材料分別佔比65%和22%，瞄準的是芯片擴產週期的“賣鏟人”。
科創芯片設計指數則紮根中游的芯片設計環節，數字芯片設計和模擬芯片設計分別佔比77%和15%，不含設備、材料、製造、封測等環節，是AI芯片需求爆發的直接受益者。
注：數據來自Wind，採用申萬三級行業分類，截至2026年5月8日。
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