SK海力士聯手英特爾推進2.5D封裝！科創半導體ETF華夏（588170）漲2.67%，半導體設備ETF華夏（562590）漲1.21%

截至2026年5月12日10:29，科創半導體ETF華夏(588170)上漲2.67%，半導體設備ETF華夏(562590)上漲1.21%。熱門個股方面，晶升股份上漲14.79%，華海清科上漲7.93%，滬硅產業上漲5.66%，華峯測控，興福電子等個股跟漲。

消息面上，SK海力士正在與英特爾合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。此外，SK海力士正在考慮採用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋(EMIB)”。據悉，該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前，該公司正在尋找適用於實際量產的材料和組件。

相關ETF：科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%)，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏(562590)及其聯接基金(A類：020356；C類：020357)：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高(約63%)，直接受益於全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設備商)的確定性需求。