滬指突破 4200 點 科技主線領航，天弘半導體材料設備、芯片、人工智能值得關注

2026 年 5 月 11 日，A 股市場放量上行，上證指數突破 4200 點整數關口，市場交投活躍度提升，科技成長板塊成爲推動指數上行的核心力量。半導體材料設備、芯片、人工智能等賽道集體上行。截至5月11日收盤，半導體材料設備指數上漲6.91%、芯片產業指數上漲6.6%，人工智能指數上漲3.2%。天弘半導體材料設備指數基金經理洪明華表示：“本輪行情是國產AI技術突破、海外業績驗證、國內政策三重產業利好共振的結果，核心驅動力已從流動性預期轉向產業基本面。“以下是對天弘基金經理洪明華的深度訪談全文。

1. 五一節前節後爲何芯片半導體迎來了行情爆發，原因是什麼？

第一，DeepSeek V4發佈，國產AI算力閉環加速驗證。 這是最核心的導火索。4月27日發佈的DeepSeek V4，性能接近海外第一梯隊，更關鍵的是深度適配華爲昇騰芯片。這標誌着國產頂級開源大模型在推理環節已基本擺脫對海外GPU的依賴，驗證了國產算力的工程可行性。這意味着國內AI產業鏈形成了“模型—芯片—雲”的全棧協同閉環，直接拉動對國產AI芯片和先進存儲(如HBM)的需求預期快速提升。

第二，海內外大廠Q1業績高增，全球擴產確定性提升。

海外層面，谷歌、亞馬遜近期同步披露2026年Q1財報，雲計算業務量利齊升、訂單儲備充足，充分印證AI算力需求高景氣。谷歌Q1雲業務營收達200.28億美元，同比大增63%；雲業務營業利潤率自去年Q4的30.1%環比抬升至32.9%，訂單積壓規模升至4600億美元，環比近乎翻倍，雲計算已穩固成爲谷歌第二成長曲線，盈利質量持續優化。亞馬遜AWS同樣表現亮眼，季度營收375.87億美元，同比增長28%，創下15個季度以來最快增速；營業利潤率從去年Q4的35.03%環比提升至37.67%，訂單積壓達3640億美元(未包含Anthropic超千億合作訂單)，環比增速超49%。三星電子也於4月30日公佈Q1業績，半導體部門(主要是存儲)營收81.7萬億韓元，環比+85.7%，同比增長225%，創下歷史新高；運營利潤53.7萬億韓元，環比+227%，同比增長超47倍，同樣創下歷史新高。受益於存儲價格(NAND和DRAM)Q1大幅上漲，運營利潤率從去年Q4的37%大幅提升至Q1的66%。 業績說明會展望積極，Agentic AI加大對存儲的需求，預計Q2推出HBM4E樣品。業績發佈後， 花旗、高盛等投行大幅上調其業績預期，兩家均預測2026年三星營業利潤超230萬億韓元(1萬億人民幣)。三星亮眼的業績也從側面說明AI的算力的高景氣。

國內維度，頭部AI芯片(含ASIC定製芯片)企業2026年Q1業績同樣亮眼，產業高增長態勢明確。AI芯片龍頭一季度營收同比增幅超159%，扣非歸母淨利潤同比增長超238%；另一家頭部AI芯片企業營收同比增速超155%，淨利潤成功實現扭虧爲盈。ASIC芯片龍頭營收同比增長超114%，其中一站式芯片定製業務收入同比飆升219.93%，達4.67億元；另有頭部企業營收增速超24%，ASIC定製業務收入同比大增73%，錄得1.88億元。

第三，國產替代政策持續加碼。 4月7日，發改委等五部門明確2026年集成電路企業稅收優惠清單，核心是“先進製程十年免稅、設備材料兩免三減半、研發加計扣除提至120%”。同時，大基金三期3440億全面起投，旗下子基金華芯鼎新(930億)、國投集新(710億)已設立並完成多個項目投資，主攻設備、材料和先進封裝。

總結： 這次爆發是國產AI技術突破(DeepSeek)、海內外業績驗證(海力士/英特爾)和國內政策支持(五部門稅收/大基金三期)三重力量共同作用的結果，行情具備堅實的產業邏輯支撐。

2. 五一假期期間，海外的芯片個股表現也非常亮眼。5月4日美股存儲板塊“四強”——美光、閃迪、希捷、西部數據齊創歷史新高。存儲的行情不光體現在美股，韓國SK海力士市值突破1000萬億韓元，爲什麼海內外芯片都在爆發呢？

海內外存儲芯片的同步爆發，核心在於全球半導體產業正處於AI驅動的新一輪上行週期，且具有高度的全球聯動性。

首先，AI是需求的核心拉動力。 AI服務器對HBM、DDR5等高端存儲芯片的需求呈爆炸式增長，導致供需嚴重失衡。據資料顯示，反映存儲價格的DXI指數從2025年底的46.6萬上漲至3月底的67萬，1個季度上漲43.78%；4月又繼續上漲至67.4萬。這直接推升了全球存儲龍頭的業績和市值，如SK海力士(市值突破1000萬億韓元)、美光等均創歷史新高。

其次，全球半導體銷售額持續創新高，行業高度景氣。 據SIA數據，2026年3月全球半導體銷售額達995.2億美元(歷史新高)，同比+79.2%；中國爲267.4億美元(歷史新高)，同比+74.8%。WSTS預測2026年全球市場將達9750億美元，接近1萬億美元。如此高的行業增速，是所有芯片公司股價上漲的基礎。

最後，海內外邏輯共振，形成內外聯動的上漲格局。 海外受益於AI資本開支和全球存儲漲價。國內則在全球邏輯之上，疊加了“國產替代”和自主可控的獨立邏輯。國內長鑫存儲(LPDDR6有望量產)、長江存儲(300層堆疊NAND有望量產)技術突破，同時積極擴產。它們不僅受益於全球漲價週期，更有望直接受益於國內市場份額從當前較低水平的快速提升。

3. 從4月開始，科技行情基本成爲了市場主線，前有光模塊受益於季報業績亮眼，現在有芯片半導體集中爆發，輪動的速度也非常快，您可否幫投資者總結一下，科技投資需要關注要素有哪些？具體是怎麼催化行情的？(比如產業熱點、政策、海外市場等等)

科技投資需要建立多維度的評估框架，核心關注以下四大催化要素，它們在不同階段交替驅動行情。

1. 產業趨勢與技術突破(核心引擎)： 這是最根本的驅動力。OpenClaw的出圈和爆發式流行，直接導致Token調用量指數級增長，並帶動中國大模型作爲高性價比的底層模型在全球市場搶佔份額。OpenClaw的興起驗證了“AI應用從工具向智能體進化”的產業趨勢。DeepSeek V4的發佈，直接催化了市場對國產算力閉環的認可，引發了芯片板塊的爆發。如何催化？它會創造全新的投資敘事，讓市場看到巨大的增量市場，從而引發資金對相關產業鏈的重新定價。

2. 業績驗證(行情的“錨”)： 從“主題投資”轉向“景氣投資”的關鍵。海外大廠(SK海力士、英特爾)和國內光模塊龍頭Q1業績的超預期高增，驗證了產業邏輯的可靠性。如何催化？ 業績超預期會吸引主流機構資金(如公募基金)放心加倉，推動板塊從短期炒作走向中長期趨勢行情。

3. 政策催化(加速器)： 2026年集成電路稅收優惠政策、大基金三期投資，這些政策從資金和制度上爲產業發展提供了保障。如何催化？ 政策出臺會短期內集中提振板塊情緒，提升估值中樞，並明確產業發展方向，吸引主題投資者。

4. 資金與估值(情緒溫度計)： 需要關注板塊交易擁擠度及估值分位。當市場情緒高漲、成交佔比達到歷史高位時，行情可能加速趕頂，可能處於短期頂部；反之，當情緒消退、估值回落至歷史中樞以下時，可能是中線佈局的時機。當前的風險點在於半導體等核心板塊估值(PE、PS近5年分位值普遍超過90%)已處於歷史高位，風險收益比有所下滑。

4. 節前DeepSeek-V4正式發佈，是否已經領先海外？國產大模型走到哪一步了？

DeepSeek-V4的發佈是里程碑事件，但並未領先海外。它更準確的意義是實現了接近並跑，並在特定路徑上形成了戰略突破。

從性能看，已接近海外第一梯隊。DeepSeek V4在數學競賽中取得滿分，編程Agent性能接近Opus 4.6，這意味着在覈心能力上已與頂尖水平看齊，但跟海外第一梯隊還是有差距的。目前中國與美國最領先的大模型差距在3到6個月左右。

其核心亮點在於實現了“全棧自主可控”的戰略突破。 DeepSeek V4深度適配華爲昇騰芯片，這是國內首個全鏈路適配國產算力的萬億參數MoE大模型。這意味着中國AI產業在推理環節已基本擺脫對海外GPU的依賴，這是一個至關重要的安全壁壘和戰略突破。

國產大模型整體已從“追趕者”轉變爲“挑戰者”。 中國在應用場景、數據量和開源生態方面具備優勢。國產大模型(如DeepSeek、Minimax)通過算法和工程創新，實現了“性能對標、成本銳減”(價格約爲海外第一梯隊模型的1/10-1/5)，正在加速AI應用的商業化落地。

總結： 國產大模型已進入從“能用”到“好用”，併成功構建“模型-芯片-雲”自主生態閉環的關鍵階段。它不再是簡單的技術追趕，而是通過成本優勢和生態適配，開始重塑全球AI競爭格局。

5. 您覺得科技行情還能走多遠？繼續向上的空間大嗎？

首先，這輪由AI引領的科技行情具備產業邏輯支撐，Q1業績也驗證了AI產業鏈確實產生了實際業績，並非單純的炒作。從Claude Code到GPT Codex等產品都表明，至少在編程領域，AI已能完成90%以上的工作，AI算力已成爲真正的生產力。因此，本輪行情的基礎並未被證僞，依然堅實。

但行情能走多遠，我們建議不要去預測，而是去跟蹤一些高度相關的核心指標，比如Token調用量增速、雲計算廠商資本開支增速、頭部廠商ARR增速等。如果同比增速已大幅放緩(比如回落至10%以內)，或環比增速持續爲負，這可能意味着行情已觸及短期高點，需要產業層面出現新的變化才能延續漲勢。

其次，從估值角度看，此前有觀點以“當前市值與未來5年樂觀業績對應的合理估值”進行對比。如果當前市值已高於未來5年樂觀業績對應的合理市值，則意味着市場存在較大泡沫，可以考慮退場。當然，這一判斷方法的操作難度較大。

因此，對普通投資者而言，最有效的方式之一是通過評估風險收益比來控制倉位。當前指數的預期回報與潛在風險的性價比已有所下降，就逐步降低倉位；當預期回報與潛在風險的性價比，則逐步提升倉位。

【選基、操作相關】

6. 當前科技賽道的基金可供投資者挑選的非常多，您可否給投資者介紹一下，芯片產業、半導體材料設備、人工智能都具體是投什麼的呢？應該如何選擇？

這三隻基金代表了科技產業鏈的不同環節，各有側重：

1. 天弘芯片產業ETF聯接基金：該產品跟蹤的中證芯片產業指數覆蓋半導體全產業鏈，包括AI/存儲芯片設計、晶圓製造、封裝測試及上游設備材料等。主要特點包括彈性大，波動劇烈。它是佈局“硬核科技”的綜合性工具，把握整個半導體行業的週期上行和國產替代大趨勢。

2. 天弘半導體材料設備指數基金：該產品跟蹤的中證半導體材料設備指數聚焦產業鏈最上游的“賣鏟人”，即半導體設備(刻蝕、沉積)和關鍵材料(硅片、光刻膠)。主要特點包括國產替代的“急先鋒”，訂單能見度高，成長屬性強於週期屬性。在自主可控和擴產背景下確定性最高，但同樣波動顯著。

3. 中證人工智能主題指數基金：該產品跟蹤的中證人工智能指數覆蓋AI全產業生態，從上游算力基礎(芯片、光模塊)到中游大模型，再到下游應用(智能駕駛、AI軟件)。算力部分提供了堅實的業績基礎(“確定性的鏟子”)，應用部分則提供了巨大的想象彈性。是擁抱AI產業浪潮的均衡選擇。

這三隻基金都有望受益於AI，前兩隻指數側重AI算力方面同時還有國產替代的概念。

選擇建議： 投資者可根據自身對不同細分領域的認知和風險偏好進行選擇或組合配置。

7. 我相信很多投資者現在會面臨這樣一種情況：基本都買過科技類的基金，可能是半導體的、可能是AI的、可能是CPO的，階段性可能止盈過，目前看到科技又在漲，到底還能上車嗎？/科技類的基金適合的投資方式是什麼？不同細分領域之前會不會有差別？

鑑於科技板塊高成長、高波動的特性，當前最適合的投資方式是在符合自身風險承受能力的前提下考慮分散定投，並做好總倉位管理，而非一次性全倉押注。

1. 核心方式：分散投資。 既包括投資時點的分散，也包括投資標的的分散。投資時點方面，科技板塊波動大，很難精準擇時。通過定投(周/月)可以有效分散成本、平滑淨值波動，長期積累籌碼，規避一次性追漲殺跌的風險。投資標的方面，目前通過基金基本可以實現全球投資，A股科技、港股科技、美股科技等，可根據估值的高低配置相應的不同權重，也可以在不同板塊進行再平衡，比如當前A股科技上漲較多，而可以挪部分倉位到相對低估的港股科技。

2. 核心紀律：作爲資產配置的一部分，切勿All in。科技賽道應作爲組合的“進攻之矛”，而非全部，投資者需根據自身風險承受能力將科技資產控制在總資產的合理比例。在科技投資之外，建議您同時考慮關注紅利類資產。在當前低利率環境下，紅利資產具有較高的股息率和穩定性，可以作爲組合的“壓艙石”。這種“科技成長(矛)+ 紅利價值(盾)”的均衡配置，既有望能分享科技創新帶來的向上彈性，又力求能有效降低下行波動，有望幫助您更好地穿越週期。

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風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。指數基金存在跟蹤誤差。天弘中證芯片產業交易型開放式指數證券投資基金髮起式聯接基金-C類成立於2021年07月21日,成立以來近5個完整會計年度產品業績及比較基準業績爲2022年-34.96%(-35.75%)、2023年0.25%(-1.89%)、2024年24.35%(25.42%)、2025年41.88%(41%)。天弘中證半導體材料設備主題指數型發起式證券投資基金-C類成立於2024年06月04日,成立以來近5個完整會計年度產品業績及比較基準業績爲2025年51.23%(50.81%)。天弘中證人工智能主題指數型發起式證券投資基金-C類成立於2021年08月17日,成立以來近5個完整會計年度產品業績及比較基準業績爲2022年-33.24%(-33.9%)、2023年12.97%(10.02%)、2024年19.91%(19.5%)、2025年64.66%(63.64%)。以上業績數據均來源於基金定期報告。