【新股IPO】江蘇芯德半導體科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所2026 年 5 月 8 日文件，江蘇芯德半導體科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請，獨家保薦人爲華泰國際，本次爲公司首次遞表港交所，暫無其他市場上市記錄。

公司是國內領先的半導體封測技術解決方案提供商，搭建 CAPiC 技術平臺，具備 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等全系列先進封裝量產能力，爲國內少數集齊該類技術的企業之一。

股權方面，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯構成單一最大股東集團，合計控制 24.95% 表決權；公司已完成多輪 Pre-IPO 融資。

根據聆訊後資料數據，2023-2025 年營收分別爲 5.09 億元、8.27 億元、10.12 億元，同期淨虧損分別爲 3.59 億元、3.77 億元、4.83 億元，毛損率持續改善。

募資擬用於生產基地與產線建設、先進封裝技術研發、商業化能力提升及補充營運資金。