先進封裝迎來多點共振，科創半導體ETF華夏（588170）翻紅！

截至2026年4月29日 14:12，上證科創板半導體材料設備主題指數(950125)上漲0.03%，成分股富創精密上漲5.05%，和林微納上漲3.96%，中船特氣上漲3.69%，華峯測控上漲3.12%，神工股份上漲2.85%。科創半導體ETF華夏(588170)上漲0.26%。

消息面上，近期，先進封裝迎來ABF基板、TPU協調芯片、國產多芯封裝三條主線的首次三足共振，滙豐、花旗、摩根士丹利三大投行同步上調相關領域盈利預測與目標價。其中，滙豐將ABF基板2027年供需缺口下探至-27%，明確指向2027年第二季度起爲期兩年的“價差期”——產能擴產滯後疊加需求集中釋放，價格彈性與個股盈利上修空間均達峯值。臺積電CoWoS產能缺口延續至2027年下半年，並向ASMPT與BESI的TCB及混合鍵合設備訂單傳導；聯發科與世芯電子承接的TPUv8i/v9系列設計案亦將於2027年放量；中國AI加速器更將先進封裝視爲2027–2030年自給率由48%提升至86%的關鍵階梯。

方正證券指出，DeepSeekV4系列模型已完成與華爲昇騰、寒武紀、海光信息、摩爾線程等全部主流國產AI芯片的兼容性驗證與技術適配，國產AI芯片在政務、金融、能源等關鍵行業的採購佔比已超70%；伴隨國產先進邏輯產能加速擴張，長電科技、通富微電、甬矽電子2026年資本開支合計超230億元，重點投向晶圓級微系統集成與先進封裝產能擴充。

科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高(約50%)，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。