獨家-消息人士稱，先進芯片封裝需求激增，Besi公司面臨收購意向

Milana Vinn/Amy-Jo Crowley

路透紐約/倫敦3月13日 - 據三位熟悉內情的人士透露，隨著必益半導體工業公司BESI.AS的芯片封裝技術對半導體設備製造商的 戰略意義日益凸顯 ，該公司已引起了收購 興趣。

這家在阿姆斯特丹上市的芯片設備製造商被稱為Besi，其市值為140億歐元(162億美元)，它一直在與投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作評估收購方案，其中兩位知情人士說，由於討論是 保密的，他們要求匿名。

其中一位人士說，美國芯片設備製造商Lam Research LRCX.O是與這家荷蘭公司進行過討論的收購方之一。該人士和第四位人士說，其他可能感興趣的收購方包括美國設備製造商應用材料公司（Applied Materials AMAT.O），該公司去年4月收購了貝西公司9%的股份，成為貝西公司的最大股東。這四人都不願透露姓名，因為談判是私下進行的。

Besi公司拒絕對 "市場傳言 "發表評論，並補充說，該公司將繼續致力於執行其作為一家獨立公司的戰略。摩根士丹利和應用材料公司拒絕置評，而Lam Research公司沒有立即回應置評請求。

股價上漲

消息公布後，貝西公司股價在周五早盤交易中一度跳漲14%，創下歷史新高，尾盤上漲6.7%。應用材料公司股價在美股盤前交易中上漲了0.8%，Lam公司上漲了0.95%。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）的數據，Besi公司目前的估值是其12個月遠期收益的46倍，該公司的競爭對手包括ASMPT 0522.HK 和Kulicke & Soffa KLIC.O。但該公司因其在混合鍵合領域的強勢地位而備受推崇，這種技術有望推動新一代人工智能和高性能計算芯片的發展。

"Degroof Petercam 的分析師周五在一份報告中說："近年來，收購一直是貝西公司的設想之一，因為首席執行官/創始人布里克曼（Richard Blickman）從未提出過繼任計劃。

政治障礙

分析師說，中美之間的技術競爭使芯片業的兼並難以完成。在荷蘭，收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司需要接受國家安全審查，而貝西公司在中國也有業務。

"荷蘭國際集團（ING）的分析師海瑟林克（Marc Hesselink）說："這不僅關係到反壟斷(審查)，還關係到地緣政治。

其中一位人士說，談判始于 2025 年年中，今年早些時候因美國總統特朗普試圖控制格陵蘭島，美國和歐盟之間的緊張關係加劇，談判一度暫停。不過，包括Lam Research在內的競購者仍對Besi感興趣，並在最近舉行了會談。

雖然芯片封裝歷來是低利潤業務，但先進封裝目前是該行業的一個關鍵瓶頸。

貝西公司和應用材料公司在2020年建立了合作夥伴關係，以實現混合鍵合技術的商業化，這種技術主要是將兩個芯片粘在一起，或將芯片粘在硅片上。該技術通過銅與銅之間的連接將芯片直接連接起來，使先進半導體的數據傳輸更快，功耗更低。

今年 4 月，Degroof Petercam 公司的分析師羅格（Michael Roeg）說，Besi 公司的股東 "認為應用材料公司最終會想收購整個公司"。

今年 2 月，有報導稱內存芯片製造商可能推遲採用 混合鍵合技術，轉而在下一代芯片中採用競爭對手的熱壓鍵合技術，Besi 的股價因此大幅下跌。

(1 美元 = 0.8639 歐元)