2月27日證券之星午間消息匯總：開年火熱！A股併購重組超500起

01. 宏觀要聞

1、央行：支持境內銀行按照依法合規、風險可控的原則開展人民幣跨境同業融資業務

中國人民銀行發佈關於銀行業金融機構人民幣跨境同業融資業務有關事宜的通知。通知提出，支持境內銀行順應市場需求，按照依法合規、風險可控的原則開展人民幣跨境同業融資業務。

境內中資銀行、外商獨資銀行、中外合資銀行開展相關業務應由銀行總行統一管理，並按照實質重於形式的原則，將全部人民幣跨境同業融資業務納入管理範圍，建立健全風險管理和內部控制機制。

境內銀行向境外機構淨融出人民幣資金餘額不得超過人民幣跨境同業融資淨融出餘額上限。境內銀行應建立內部預警提示工作機制，當人民幣跨境同業融資淨融出餘額達到上限的80%時，應對有關業務負責部門進行預警提示。

2、央行公開市場今日淨投放2690億元

中國央行今日開展2690億元人民幣7天期逆回購操作，利率1.40%，與此前持平。因今日無逆回購到期，當日實現淨投放2690億元。

3、開年A股併購重組逾500起 硬科技賽道活躍度居前

2026年開年，A股併購重組市場延續高景氣，呈現出政策護航、產業築基、控制權變更潮湧、合規監管保持高壓等特點。

據證券時報，上市公司年初以來首次披露的併購重組交易已超500起，合計規模逾千億元。其中以產業協同爲導向的數量佔比超50%，成爲市場核心主線。硬科技領域是併購重組的主戰場，科創板和創業板的參與度大幅提升，爲市場注入新的活力。控制權易主交易規則進一步優化，顯著提升了併購效率與質量。

具體來看，上市公司首次披露的併購重組交易507起，較去年同期增加33起；其中360起交易披露了金額，合計約1300億元，平均每起交易金額3.6億元。交易總規模超過10億元以上的約30起，近2/3的交易規模不超過1億元。已公佈的交易中，有20起爲重大資產重組。

02. 行業新聞

1、中國AI調用量首超美國 四款大模型霸榜全球前五

據每經網消息，全球最大的AI模型API聚合平臺OpenRouter數據顯示，9日-15日這周，中國模型以4.12萬億Token的調用量，首次超過同期美國模型的2.94萬億Token。16日-22日這周，中國模型的周調用量進一步衝高至5.16萬億Token，三週大漲127%，而同期美國模型調用量跌至2.7萬億Token。

平臺調用量排名前五的模型中，有四款來自中國廠商，分別爲MiniMax的M2.5、月之暗面的Kimi K2.5、智譜的GLM-5以及DeepSeek的V3.2。這四款模型合計貢獻了Top5總調用量的85.7%。

值得注意的是，該平臺的用戶主要由海外開發者構成，其中美國用戶佔比高達47.17%，而中國開發者僅佔6.01%，這使得其榜單數據更能客觀反映中國AI模型在全球範圍內的真實吸引力。

2、國家能源局新能源司司長李創軍：加快推進“沙戈荒”新能源基地建設 穩步推進重大水電工程

國家能源局新能源司司長李創軍撰文表示，2026年推進重大工程建設。加快推進“沙戈荒”新能源基地建設，全力推進第二、三批基地項目建設。協同推進基地建設與生態治理，研究明確光伏治沙實驗項目開發佈局和建設方案，推進庫布齊、騰格里、柴達木沙漠等光伏治沙實驗項目建設。

推動海上風電規範有序建設，重點推動一批深遠海海上風電項目開工建設。穩步推進重大水電工程，積極有序開發建設抽水蓄能，加快主要流域水風光一體化基地規劃建設。

3、IDC：2026年智能手機市場恐將因爲存儲芯片供應短缺而下滑13%

行業研究機構IDC在最新報告中警告，2026年全球智能手機市場將因爲內存短缺迎來一場“前所未有的危機”。IDC將2026年智能手機出貨量預期大幅下調至約11億，遠低於去年12.6億臺的數據。這意味着智能手機市場可能會在今年迎來創紀錄的同比13%下滑。

03. 板塊掘金

1、方正證券認爲，隨着北斗建設“三步走”持續推進，北斗規模應用已進入市場化、產業化、國際化發展關鍵階段。“通、導、遙”三位一體，新一代天基基礎設施低軌星座計劃也在有條不紊地部署中。低軌星座計劃的蓬勃發展，北斗技術的逐步突破，自主高精度定位及時空數據產業具備較爲完善的基礎設施，或將進入商業化發展階段。“星網+北斗”將構成時空數據要素基準技術支撐體系。

2、銀河證券研報指出，2026年國內外AI基礎設施建設仍將繼續保持強勁，同時國內堅定推進國產化率提升，因此繼續看好半導體及相關器件元件投資機會，包括國產算力芯片、存儲芯片漲價大週期、PCB、半導體制造和裝備、先進封裝、以及半導體材料方向。

3、東吳證券認爲，國內廠商正加速導入液冷供應鏈，有望受益於英偉達供應鏈開放帶來的增量機遇：A50/H100時期“官方點名、單一供應”的模式限制了國產廠商進入，而GB300階段允許ODM自選供應商後，外圍生態空間顯著擴大。國產頭部廠商產品持續迭代升級，疊加終端CSP對性價比的重視，國內液冷供應商正加速切入北美算力服務器供應鏈，有望在高速增長的市場中搶佔可觀份額。